1、会计学1 物理气相沉积技术物理气相沉积技术 What is the Deposition? Gas Liquid Solid Condensation Vaporization Deposition Freezing Melting Sublimation 第1页/共46页 PVDCVD 蒸发镀离子镀溅射镀 （装饰 ， 机械制品 ， 电子器件） 第2页/共46页 第3页/共46页 第4页/共46页 第5页/共46页 第6页/共46页 （二）主要过程 第7页/共46页 蒸汽粒子的 空间分布 蒸发源 膜料 点 ， 平面 类型 物性 加热条件 第8页/共46页 膜料与电阻丝不直接接触 第9页/共46页 反射吸附 。

2、再蒸发 动态平衡 第10页/共46页 清洗 、 蒸发 源 表面 清洗 除吸附 气体 提高基 体活性 第11页/共46页 第12页/共46页 第13页/共46页 靶材 第14页/共46页 第15页/共46页 工艺昂贵 第16页/共46页 7-阳极 8-加热器 9-Ar进口 10-加热电源 11-至真空系统 12-高压电源 第17页/共46页 阳离 子 电子 靶材（阴 极） 基材（阳 极） 二次电子 正离子 气体 辉光 放电 加热基材 再次轰击靶材 原子 ， 分子 第18页/共46页 第19页/共46页 粒子能量粒子能量高能粒子高能粒子低能粒子低能粒子高能粒子高能粒子 发生现象发生现象溅射现象溅射现象 。

3、原位振动原位振动反冲 ， 联级碰撞反冲 ， 联级碰撞 产生效应产生效应 原子脱离晶格原子脱离晶格 提高表面活性提高表面活性 周围原子碰撞移位周围原子碰撞移位 第20页/共46页 S = Q 溅射量 溅射效率 入射离子数目 第21页/共46页 Ar溅射不同靶 材的溅射率曲线 不同气体离子轰 击钨靶的溅射率曲线 第22页/共46页 真空蒸发镀膜： 0.15um/min 二级溅射速率：0.01 0.5um/min 射频、磁控溅射 第23页/共46页 第24页/共46页 第25页/共46页 第26页/共46页 阴极为小电极 阳极为大电极 第27页/共46页 阴极阴极靶材靶材小电极小电极 阳极阳极基材基材大电极 。

4、大电极 第28页/共46页 第29页/共46页 正交电磁场可 以将电子的运 动束缚在靶面 附近 ， 提高了 电子的电离效 率 ， 使等离子 体密度加大 。
溅射速度快 低气压下 ，减少了放电 气体粒子对 溅射出来的 原子或分子 间的碰撞 。
避免基片温度升高 将电子的运 动束缚在靶 面附近 ， 使 基体免受轰 放电离子轰 击 电子到达阳 极时已变成 低能电子 有效解决了基片温度升高和溅射速度低的问题！ 第30页/共46页 第31页/共46页 第32页/共46页 第33页/共46页 第34页/共46页 第35页/共46页 HCD枪作为： 1）镀料的汽化源 2）蒸发离子的离化源 n电子束蒸发镀与离子镀技术相结合的 。

5、！ 空心热阴极放 电（弧光） 膜料熔化蒸发 等离子电子束 膜料离化 阳离子 在基片表面沉 积 定向负偏压 等 离 子 体 等 离 子 体 清 洗 第36页/共46页 1-HCD枪； 2-钟罩； 3-工件； 4-高压电源 5-水冷钢坩埚； 6-坩埚 第37页/共46页 过程： 气体辉光放电 磁控溅射 阳离子 靶材原子离化 阳离子 基片沉积成膜 定向负偏压 等离子体 等 离 子 体 清 洗 阴极 阳极 阴极 第38页/共46页 1-真空容器； 2-永久磁铁； 3-磁控阳极 4-磁控靶； 5-磁控电源； 6-真空系统 7-氩气充气系统； 8-基板（工件）； 9-控制系统 第39页/共46页 第40页 。

【物理|物理气相沉积技术PPT学习教案】6、/共46页 方法方法蒸发镀蒸发镀溅射镀溅射镀离子镀离子镀 原料原料膜料（粉料）膜料（粉料）靶材靶材膜料膜料/ /靶材靶材 镀料分解方镀料分解方 式式 加热蒸发加热蒸发离子溅射离子溅射加热蒸发加热蒸发 或离子溅射或离子溅射 镀料粒子镀料粒子原子 ， 分子原子 ， 分子原子 ， 分子原子 ， 分子阳离子（中性粒子）阳离子（中性粒子） 阴极阴极靶材靶材靶材靶材基板基板( (靶材靶材) ) 阳极阳极基材基材基材基材靶材靶材 基材溅射清基材溅射清 洗洗 电子束电子束 离子束离子束 ArAr气体放电产气体放电产 生电子生电子 放电等离子中放电等离子中 的的ArAr离子离子 环境环境真空真空ArAr低气压低气压 辉光放电辉光放电 ArAr低气压低气压 辉光辉光/ /弧光放电弧光放电 第41页/共46页 第42页/共46页 第43页/共46页 空心 阴极 反应气体 等离子体 电子束 磁控 溅射 第44页/共46页 第45页/共46页 。

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