散热孔的布置原则应使进、出风孔尽量远离 ， 进风孔应开在机箱的下端接近底板处 ， 出 。

7、风孔应开在机箱侧上端接近顶板处 ， 以形成烟囱效应 。
开孔方案如图 4 所示 。
在添加铝合金散热板 ， 导热垫选用导热垫I的条件下 ， 通过应用 Flotherm 仿真计算得到结构件开孔对模块2过热元器件温度的影响 。
结构件开孔时模块2 过热元器件温度比结构件不开孔时低3.0C3.3C；当同时给过热元器件添加散 热板和在结构上开散热孔时 ， 散热改善效果最佳 ， 改善幅度 达到 5.8C 12.5 C 。
4 结论本文应用 Flotherm 软件仿真计算 ，解决某型设备产品过热问题 ， 通过比较不同散热方案 ， 对各种影响因素进行分析计算 ， 发现：（ 1）通过完成热校模工作 ，Flotherm 软件仿真可以得到与实际非常接近的结果 ，。

8、误差在5 以内 ， 给热设计工程师提供详实准确的数据支撑材料；（ 2）给过热元器件添加散热板后 ， 元器件的壳温降低幅度达到2.8 C10.5 C；在结构件上打散热孔 ， 元器件的壳温降低幅度达到3.0C3.3C ;
不同热导率的绝缘导热垫散 热效果差异在0.1 C0.5 C ；铝合金散热板和铜合金散热板 散热效果差异在0.7 C1.3 C 。
（ 3）通过仿真分析发现 ， 同时考虑给过热元器件添加散热板和在结构件上开散热孔两项措施散热改善效果最佳 ， 改善幅度达到5.8C12.5C,解决产品元器件过热问题 。
参考文献1 李波 ，李科群 ，俞丹海 .Flotherm 软件在电子设备热设计中的应用J.电子机械工程 ， 2008, 24 （3）: 11-13.2余建祖.电子设备热设计及分析技术D.北京：北京航空航天大学 ，2000.作者简介蔡军（ 1986- ）， 男 ， 江苏省江都市人 。
现为苏州长风航空电子有限公司工程师 。
研究方向为电子产品仿真计算分析 。
作者单位苏州长风航空电子有限公司 江苏省苏州市215000。

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标题：Flotherm|Flotherm在实际问题中的应用( 二 )