1、Flotherm 在实际问题中的应用在热校模工作的帮助下 ，Flotherm 软件可以比较准确地仿真模拟电子设备的温度分布 ， 误差值在5 以内 。
应用软件 Flotherm 解决某型设备元器件过热问题 ，从添加散热板和在结构件上开散热孔两方面分析散热改善效果 ， 发现添加散热板散热改善幅度达到2.8 C10.5 C,在结构上开散热孔散热效果改善幅度达到3.0C3.3C ,两者若同时考虑则散热效果最佳 ， 改善幅度达到5.8C12.5C;
不同热导率的绝 缘导热垫散热效果差异在0.1 C0.5 C ;
铝合金散热板和铜合金散热板散热效果差异在0.7 C1.3 C 。
【关键词】 Flotherm 热仿真 热校模工作 。

【Flotherm|Flotherm在实际问题中的应用】2、电子设备的过热是电子产品失效的主要原因之一 ， 严重地限制了电子产品性能及可靠性的提高 ， 也降低了设备的工作寿命 。
研究资料表明：半导体元件的温度升高 10， 可靠性降低50% ， 当元器件在很高的温度下工作时 ， 其失效率按指数关系增长 。
因此电子设备内的温升必须予以控制 ， 而运用良好的散热措施来有效地解决这个问题则是关键 。
Flotherm 软件仿真法避免了传统方法中因经验不足、数据不充分所导致的误差以及繁琐的解析计算过程 。
这种方法基于质量守恒、动量守恒和能量守恒定律 ， 利用成熟的数值计算方法 ， 能够得到与实际非常接近的结果 ， 有效地反映电子设 备的温度分布 。
公司某型设备因某些元器件过热引发故障 ， 通过应用Flothe 。

3、rm 软件对该产品进行热仿真 ， 计算多种方案 ， 寻找最优方案 ， 解决元器件过热问题 。
1 物理模型设备结构如图 1 所示 。
2 分析模型的建立2.1 模块模型热校模根据收集的设计信息 ，建立计算机板模型 （如图 2 所示）。
为节省计算成本 ， 元器件简化成长方体 ， 并以设置热阻（结-板热阻和结-壳热阻）形式替代元器件的封装模型 。
图2 中的 A、 B、 C 和 D 四个芯片为前期确认的过热元器件 。
由于元器件的热阻由其封装设计和焊盘大小决定 ， 当元器件焊接到印制板时 ， 它的热阻参数也已确定 ， 因此可以单独对某个模块进行热校模工作 。
本文的热校模方法：首先 ， 将模块 2 运行到正常工作状态 ， 持续时间为 1 小时；然后 ， 使用 。

4、红外测温仪对模块2 进行拍照 ， 捕捉模块2 的各个元器件的温度值；最后 ， 通过对元器件的热耗和热阻进行调整 ， 使分析模型的热分布与测试结果相近 （相差在 5之内），如表 1 所示 。
2.2 产品分析模型对结构件的圆角、小台阶、小孔等特征进行适当简化 ， 并将校模后的模块模型装配到结构件上 ， 完成产品的分析模型建立 。
3 改进措施考虑到成本问题 ， 本文在不改变产品的布局和各模块的元器件布局的条件下 ， 从添加散热板和结构件开散热孔两个方面对产品进行改进尝试 。
3.1 添加散热板给模块 2 添加散热板 ， 如图 3 所示 。
因空间有限 ， 暂不考虑散热翅片 ， 从散热板材料和导热垫材料两方面考虑 。
3.1.1 散热板材料的影响散热板 。

5、材料用的比较多的是铝合金和铜合金 。
通过应用Flotherm 仿真计算得出选用不同散热板材料时模块2过热元器件的温度分布 。
添加散热板后元器件的壳温降低幅度较大 ， 幅度达到2.8 C10.5 C,元器件的壳温都低于其额定工作最高环境温度值；选用不同散热板材料时的元器件壳温差异在0.7C1.3C,铜合金散热板偏优 。
3.1.2 导热垫的影响为了提高元器件和散热板之间的导热性能 ， 一般都会在两者之间添加绝缘导热垫 。
绝缘导热垫的热阻取决于它的类型和厚度 ， 公式如下：Rkc=式中：Rkc为绝缘导热垫热阻（C /W）;
S为有效接触面 积（m2）;
8为绝缘导热垫厚度（m）;
K为绝缘导热垫的热 导率（ W/m?。

6、）。
由公式可以看出 ， 绝缘导热垫厚度越小 ，热导率越高 ， 其热阻就越小 。
考虑到芯片的高度公差 ，导热垫厚度选取为 1mm。
导热 垫型号选取公司内导热率较高的两种导热垫 ， 其材料的导热性能参数如表2 所示 。
当散热板材料选择铝合金时 ，通过应用 Flotherm 仿真计算得出选用不同热导率的绝缘导热垫时模块2 过热元器件的温度分布 。
选用不同导热垫时的元器件壳温差异在0.1 C0.5 C,选用导热垫n时偏优 ， 但差异不大 。
3.2 结构件开散热孔在结构件上开散热孔 ， 有利于机箱内部热空气与外部冷空气的交换 ， 从而增加模块的散热效率 。

稿源：(未知)

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标题：Flotherm|Flotherm在实际问题中的应用