因此 ， 要保持油墨的质量 ，最好存放在或贮存在常温的工艺条件下 。
2.使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀 。
如果油墨中进入空气 ， 使用时要静置一段时间 。
如果需要进行稀释 ， 首先要 充分进行混合 ， 然后再检测其粘度 。
用后必须立即把墨桶封好 。
同时决不要将网版上油墨放 。

7、 回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起 。
3.最好采用相互适应的清洗剂进行清网 ， 而且要非常彻底又干净 。
再进行清洗时 ， 最好采用干净的溶剂 。
4.油墨进行干燥时 ， 必须具备有良好排气系统的装置内进行 。
5.要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业 。
PCB知识多层PCB压合各单片层必须要压合才能制造出多层板 。
压合动作包括在各层间加入绝缘层 ， 以及将彼此黏牢等 。
如果有透过好几层的导孔 ， 那么每层都必须要重复处理 。
多层板的外侧两面 上的布线 ， 则通常在多层板压合后才处理 。
处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上 ， 这样一来布线就不会接触到电镀部份外了 。
网版印刷面则印在其上 ，。

8、以标示各零件的位置 ，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上 ， 不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性 。
金手指部份通常会镀上金 ， 这样在插入扩充槽时 ， 才能确保高品质的电流连接 。
测试测试PCB是否有短路或是断路的状况 ， 可以使用光学或电子方式测试 。
光学方式采用扫描以找出各层的缺陷 ， 电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe )来检查所有连接 。
电子测试在寻找短路或断路比较准确 ， 不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题 。
零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零件了 。
无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在 PCB上 。
THT零件通常都用叫做波峰焊接( Wave Solderi 。

9、ng )的方式来焊接 。
这可以让所 有零件一次焊接上 PCB 。
首先将接脚切割到靠近板子 ， 并且稍微弯曲以让零件能够固定 。
接着将PCB移到助溶剂的水波上 ， 让底部接触到助溶剂 ， 这样可以将底部金属上的氧化物 给除去 。
在加热 PCB后 ， 这次则移到融化的焊料上 ， 在和底部接触后焊接就完成了 。
自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接( Over Reflow Soldering ) 。
里头含 有助溶剂与焊料的糊状焊接物 ， 在零件安装在PCB上后先处理一次 ， 经过 PCB加热后再处理一次 。
待PCB冷却之后焊接就完成了 ， 接下来就是准备进行 PCB的最终测试了节省制造成本的方法为了让PCB的成本能够越低越好 ， 有许多因素必 。

10、须要列入考量：板子的大小自然是个重点 。
板子越小成本就越低 。
部份的PCB尺寸已经成为标准 ， 只要照着尺寸作那么成本就自然会下降 。
CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息 。
使用SMT会比THT来得省钱 ， 因为 PCB上的零件会更密集(也会比较小) 。
另一方面 ， 如果板子上的零件很密集 ， 那么布线也必须更细 ， 使用的设备也相对的 要更高阶 。
同时使用的材质也要更高级 ，在导线设计上也必须要更小心 ，以免造成耗电等会 对电路造成影响的问题 。
这些问题带来的成本 ， 可比缩小 PCB尺寸所节省的还要多 。
层数越多成本越高 ， 不过层数少的PCB通常会造成大小的增加 。
钻孔需要时间 ， 所以导孔越少越好 。
埋孔比贯穿所有层的导孔 。

11、要贵 。
因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞 。
板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定 。
如果板子上有不同类型接脚的零 件 ， 那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞 ， 相对的比较耗时间 ，也代表制造成本相对提升 。
使用飞针式探测方式的电子测试 ， 通常比光学方式贵 。
一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误 。
总而言之 ， 厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了 。
了解 PCB的制造过程是很 有用的 ， 因为当我们在比较主机板时 ， 相同效能的板子成本可能不同 ， 稳定性也各异 ， 这也让我们得以比较各厂商的能力 。
好的工程师可以光看主机板设计 ， 就知道设计品质的好坏 。
您也许自认没那么强 ， 不过下次您拿到主机板或是显示卡时 ， 不妨先鉴 。

稿源：(未知)

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标题：PCB|PCB面板基础知识讲义(doc45页)( 二 )