12、赏一下PCB设计之美吧！多层板印制介绍由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度 ， 加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展 ， 电子设备正向体积缩小 ， 质量减轻的方向发展；单、 双面印制板由于可用空间的限制 ， 已不可能实现装配密度的更进一步的提高 。
因此 ， 就有必要考虑使用比双l向板层数更多的印制电路 。
这就给多层电路的出现创造了条件 。
多层印制电路是指由3层以上的导电图形层.其间以绝缘材料层相隔.经层压、黏 台而成的印制板.其层间的导电图形按要求互连 。
目前 ， 多层印制电路已广泛应用于各种电子设备中 ， 成为电子元器件中的一个重要组成部分 。
(1)多层电路的广泛应用是由于有如下的优点：装配密度 。

13、高、体积小、质量轻 由于装配密度高 ， 各组件 (包括元器件)间的连线减少 ， 因此提高了可靠性；可以增加布线层数 ， 从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路 ；可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层 ， 还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要；安装简单 ， 可靠性高 。
(2)多层印制电路也有下列缺点：造价高；周期长；需要高可靠性的检测手段 。
多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物 。
随着电子技术的不断发展 ， 尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用 ， 多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以 。

14、满足市场的需要 。
多层板制造流程多层板制造流程它实际上是使用数片双面板 ， 并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成 。
它的层数通常都是偶数 ， 并且包含最外侧的两层 。
从技术的角度来说可以做到近100层白P PCB板 ， 但目前计算机的主机板都是 48层的结构 。
多层印制板般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板 。
为了提高金属化孔的可靠性 ， 应尽 量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、 特别是厚度方向热膨胀系数较小的 ，且与铜镀层热 膨胀系数基本匹配的新型材料 。
制作多层印制板 ， 先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形 ， 然后根据设计要求 ， 把几张内层导线图形重叠 ， 放在专用的多层压机内 ，经过热压、粘合工序 ， 就制成了具有内层导电图形 的 。

15、覆铜箔的层压板 ， 以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同 ， 其工艺流程如图所示 。
线路板全流程知识介绍在印制电路板制造过程中 ， 涉及到诸多方面的工艺工作 ， 从工艺审查到生产到最终检验 ， 都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制 。
为此 ， 将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行 ， 仅供参考 。
第一章工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始 资料 ， 根据有关的“设计规范”及有关标准 ， 结合生产实际 ， 对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查 。
工艺审查的要点 有以下几个方面：1,设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；2,调 出软盘资料 ， 进行工艺性检查 ， 其中应包括电路图形、阻 。

16、焊图形、钻孔图形、 数字图形、电测图形及有关的设计资料等；3,对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等 。
第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术 资料的基础上 ， 进行生产前的工艺准备 。
工艺应按照 工艺程序进行科学的编制 ， 其主要内容应括以下几个方面：1,在制定工艺程序 ， 要合理、要准确、易懂可行；2,在首道工序中 ， 应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；3,在钻孔工序中 ， 应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；4,在进行孔化时 ， 要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；5,孔后进行电镀时 ， 要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；6,在图形转移时 ， 要注明底片的药膜面与光致 。

17、抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试 条件确定后 ， 再进行曝光；7,曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；8,图形电镀加厚时 ， 要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工 艺参数如电流密度、槽液温度等；9,进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时 ， 要注明镀层厚度；10,蚀刻时要进行首件试验 ， 条件确定后再进行蚀刻 ， 蚀刻后必须中和处理；11,在进行多层板生产过程中 ， 要注意内层图形的检查或AOI检查 ， 合格后再转入下道工序；12,在进行层压时 ， 应注明工艺条件；13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14,如进行热风整平时 ， 要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；15,成型时 ， 要注明工艺要求和尺寸要 。

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标题：PCB|PCB面板基础知识讲义(doc45页)( 三 )