智芯传感ZXP8微差压气体压力传感器是什么？ _发兰压力传感器芯片型号

智芯传感ZXP8微差压气体压力传感器是什么？ZXP8微差压气体压力传感器的核心是MEMS压阻式芯体和高性能信号调理电路。信号调理芯片能够对MEMS压阻芯体的温度线性度、零偏和灵敏度进行数字补偿，且信号调理电路包含一个24-bit的Σ-ΔADC，保证了高精度压力信号的输出加速。传感器将MEMS压阻式芯体和专用信号调理电路封装在双气嘴结构的管壳内，降低环境对输出的影响。
发兰压力传感器芯片型号PMC51 。根据查询法兰官网得知，法兰压力传感器的芯片型号为PMC51，是德国进口芯体。压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。
气体压力传感器使用哪种芯片？【智芯传感ZXP8微差压气体压力传感器是什么？】IC MPX5700GS
制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR

制造商编号:MPX5700GS
RoHS协从产品:是
描述
压力类型:计量器
工作压力范围:0kPa 到 700kPa
敏感性，第V / P:6.4mV/kPa
电源电流:7mA
封装类型:867E-03
针脚数:6
电源电压范围:4.75V 到 5.25V
工作温度范围:-40°C 到 +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (20-Jun-2011)
PORT方式:轴向端口
器件标号:5700
封装类型:867E-03
工作气压/压力范围:0 to 700kPa
工作温度敏:-40°C
工作温度最高:125°C
电源电压最大:5.25V
电源电压最小:4.75V
端口尺寸:4.93mm
表面安装器件:通孔安装
注：型号还可以选大一点的，此型号传感器我已经使用20年了，相当稳定可靠，还可测真空度。
MEMS的历史MEMSMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微机电系统的缩写。MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统。
MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。
MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。MEMS技术正发展成为一个巨大的产业，就象近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样，MEMS也正在孕育一场深刻的技术变革并对人类社会产生新一轮的影响。目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。大多数工业观察家预测，未来5年MEMS器件的销售额将呈迅速增长之势，年平均增加率约为18%，因此对对机械电子工程、精密机械及仪器、半导体物理等学科的发展提供了极好的机遇和严峻的挑战。
MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。采用与集成电路（IC）类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。
完整的MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。
沿着系统及产品小型化、智能化、集成化的发展方向，可以预见：MEMS会给人类社会带来另一次技术革命，它将对21世纪的科学技术、生产方式和人类生产质量产生深远影响，是关系到国家科技发展、国防安全和经济繁荣的一项关键技术。
制造商正在不断完善手持式装置，提供体积更小而功能更多的产品。但矛盾之处在于，随着技术的改进，价格往往也会出现飙升，所以这就导致一个问题：制造商不得不面对相互矛盾的要求——在让产品功能超群的同时降低其成本。
解决这一难题的方法之一是采用微机电系统，更流行的说法是MEMS，它使得制造商能将一件产品的所有功能集成到单个芯片上。MEMS对消费电子产品的终极影响不仅包括成本的降低、而且也包括在不牺牲性能的情况下实现尺寸和重量的减小。事实上，大多数消费类电子产品所用MEMS元件的性能比已经出现的同类技术大有提高。