双工位四轴点胶机阀体各密封圈名称( 五 ) _自动气动点胶机工作时出现少量胶回流气管，导致烧坏电磁阀，，什么原

漏胶是胶粘剂涂敷中的另一个普遍问题，漏胶的可能原因是喷嘴受阻，点胶器顶端磨损以及线路板不平整．如果胶粘剂长时间搁置不用（从几小时到几天，视胶粘剂而定）．一般就会堵塞喷嘴．为了避免堵塞喷嘴，就在每次使用之后将其折开，或用金属丝通一通喷嘴顶端．此外，粘滞度较大也可能引起漏胶．
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现在许多机器围绕点胶单元装有温控室以及控制胶粘剂粘变化. panasert HDP?B style='color:black;background-color:#ffff66'>道?悦恳豢镻CB进行点胶时，首先把胶头移到试打台进行试打，并对胶量进行控制．具体控制其胶量面积．如果试打面积与设定参量不符，则通过反馈修改时间参量而不修压力参量．这样保证了胶点尺寸．
点胶工艺应该说还是很得要的．它要求材料粘结性．象其它粘结剂一样，有三个因素会影响粘结效果，用胶量、SMT组件、PCB板．
用胶量：
粘结所需胶量由许多因素所决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南．在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南．但由于胶粘剂的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常进行一定量的调整就完全必要了．
粘结的强度和抗波峰焊的能力是由粘结剂的强度和粘结面积所决定的．最好的粘结剂也必需在展开后与SMT组件至少有80％的接触面积．这意味着胶点高度要超过SMT与PCB板之间的距离．
一个合格的施胶工艺中对胶点的形状尺寸是有严格限制的，如粘结剂可能与焊盘粘连，粘结剂尺寸应小于焊盘间的距离，同时还要考虑到点胶位置的准确度和焊盘空间的余量，过大的面积会使得返工非常困难．
所有的推荐用双点胶．如3216C. 首先分析焊盘之间的距离2mm然后考虑到焊盘和点胶位置的准确性以及放置片状电容后胶水的展开，得到胶点最大允许直径为1.2mm ，而典型高度方向间隙为 0.1mm ，依次类推， 2125C ，焊盘间距为1mm ，而胶点尺寸为0.8mm．如表所示：
典型SMT的胶点尺寸（单位：MM）
组件 1608C 2125C 3216C SOT23 SOP16-28
针头内径 0.3 0.4 0.4-0.5 0.4-0.5 0.5-0.6
针头与板间距离 0.1 0.1 0.15 0.15 0.3
相邻针之间距离 0.8 1 1-1.2 1-1.2
胶点数量 2 2 2 2 2-4
胶点直径 0.5 0.8 1.0-1.2 0.8 1.5-2
SMD组件:
SMD是为了减小尺寸各焊剂而设计的, 而设计人员并不会考虑粘结的要求, 幸运的是绝大多数组件的粘结都不是问题. 但也必须意识到一些个别的和容易出错的地方.
SMD 的主体通常是环氧树脂外壳, 但也有彩玻璃、陶瓷和铝材.环氧树脂一般粘结没有问题, 但陶瓷和玻璃二极管的粘结力通常就比较低.
PCB板:
PCB板通常是一块加强玻璃纤维环氧树脂板. 上面带有铜线和焊盘, 一块PCB板和焊接保护膜的PCB板在光洁度方面, 没有本质的区别. 而粘结是在环氧树脂其的护膜上进行的.
通常与护膜的粘结都是没有问题的, 当测试剪切强度时, 你会看到护膜首先被破坏但一些护膜上也会出现粘结强度不够的情况, 这可能是因为护膜粘结前受到了污染或部分区域固化不好造成的.
当焊盘过高或 SMD部品下面间隙过大时, 在焊盘间放一个辅助盘, 然后将粘结剂点在辅助焊盘上.
粘结剂的选用与保存:
推荐Punstert T MR-8121
该粘结剂适用于高速点胶机, 0.12秒, 且低温固化.
固化温度: 130℃时35 左右; 120℃时45秒左右; 110℃时90秒.
因为速度快所以粘滞度不一样, 这样可以避免挂线现象.
该粘结剂颜色为红色: 分400毫升和15毫升装二种, 15毫升可直接使用.
有效期4个月, 保存在1℃~5℃冰箱内.
取出使用时应在室温中放置一个小时以上.
每点胶的约为0.3毫克, 所以15毫升约5 万点左右.
用400毫升自行灌装时, 需配置离心机一台, 推荐转速为1250(rpm) 3~5分钟. 另一个总是值得注意: 在灌装过程中粘结剂受到剪切力的作用后, 必须等待数小时后, 待粘结剂恢复原有我后才能重新使用.
点胶嘴的日常清洁:
当天工作结束后, 环氧胶应放入低温冰箱保存, 点胶嘴若是一体, 先取下0型密封圈, 然后点胶嘴整体放入丙酮溶剂中. 环氧树脂系的粘结剂, 不要用乙醇系溶剂清洗, 乙醇系溶剂能使粘结剂凝固, 堵塞细小的点胶嘴.
点胶固化:
大多数环氧胶粘结剂都是采用热固化(最流行的固化方式) , 热固化可以简单地在对流加热炉或红外炉中完成. 而无需购买紫外线设备, 红外炉还可以用于再流焊.