挠性线路板的优点 _挠性电路板和刚性电路板是什么意思？

挠性线路板的优点它的特点具体有：
(1)FPC体积小，重量轻。
（2)FPC可移动、弯曲、扭转。
（3)FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性。
（4)FPC具有跟高的装配可靠性和装配操作性。
（5)FPC可进行三位连接。
产品特性
软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
产品体积小，重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度，小型化，轻量化，薄型化，高可靠方向发展的需要，具有高度挠曲性，可自由弯曲，卷绕，扭转，折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。
具有优良的电性能，耐高温，耐燃，化学变化稳定，安定性好，可信赖度高，具有更高的装配可靠性，为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。
通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。
挠性电路板和刚性电路板是什么意思？印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
FPc中文叫什么FPC
abbr.Federal Power Commission <美>联邦动力委员会;
[例句]This paper describes newly technology trend and future demand predication ofFPC material.
概述了FPC材料的最新技术动向和未来的需求预测。
电容屏FPC是什么电容屏是手机触摸屏的一种，FPC是柔性电路板，可用于手机电容式触摸屏与主板之间的连接。FPC柔性电路可以扭转、弯曲、折叠，达到元器件装配和导线连接一体化，可以承受数百万次的动态弯曲，能很好地用于产品的内部连接系统中，能够提高产品的空间利用率和灵活性，和满足电子产品趋向小型化、高密度化的发展需要。因此手机内部FPC用量较多。
FPC柔性电路板在应用手机内部之前，会统一进行测试，用大电流弹片微针模组可提高FPC的测试效率，因为它能够保持长期稳定的连接，且电流传输能力很强，与探针模组相比还有着平均20w次以上的使用寿命，各方面都很适配于FPC测试。
FPC是什么意思FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，主要以0.5mm pitch产品为主。0.3mm pitch产品也已大量使用。
随着有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
产品主要应用于各种数码通讯产品、便携式电子产品、电脑周边设备、测量仪器、汽车电子等领域，如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、MP345、掌上游戏机、音响系统等。
FPC连接器，接触3mm的印刷电路板的安装高度，下，翻转锁（一触式旋转系统），防止脱落和FPC的斜交配，弹性针设计，可在零中频和非ZIF，可在0.3，0.5，1.0，和1.25mm的中线现有锡铅或无铅表面贴装，四洞，垂直和直角可用的栈顶或底部接触[1] 。
什么是FPCFPC FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又r称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手5机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。FPC软性印制电路是以0聚酰亚胺或聚酯薄膜为1基材制成的一j种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。产品特点： 6 。可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三x维空间随意移动及d伸缩。6 。散热性能好，可利用F-PC缩小z体积。1 。实现轻量化8、小g型化1、薄型化4，从6而达到元j件装置和导线连接一p体化6 。FPC应用领域 MP6、MP7播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手5机及q手4机电池、医疗、汽车g及p航天r领域 FPC成为8环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以5环氧树脂为7基材的挠性覆铜板(FPC)，由于r拥有特殊的功能而使用越来越广u泛，正在成为3环氧树脂基覆铜板的一p个k重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上c 。环氧挠性印制线路板自实现工x业生产以3来，至今8已u经历f了e60多年的发展历z程。从330世纪00年代开k始迈入v了j真正工j业化7的大c生产，直至00年代后期，由于m一f类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及r应用，挠性印制电路板使FPC出现了d无c粘接剂型的FPC(一i般将其称为2“二h层型FPC”) 。进入i30年代世界上f开t发出与k高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计1方2面有了g较大w的转变。由于o新应用领域的开g辟，它的产品形态的概念又q发生了r不p小u的变化3，其中4把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大h范围。在40年代的后半期所兴起的高密度FPC开r始进入v规模化6的工t业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也l在迅速增长4 。FPC也f可以6称为8:柔性线路板 PCB称为5 硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日0资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁2 律胜四维新杨佳胜国产:九b江华弘2011-10-26 3:05:14