半个月前的那场苹果发布会|为什么说苹果的“胶水芯片”是真的？( 二 ) 半个月前的那场苹果发布会

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所以啊，和以往的那些胶水芯片都不同，在解决了片内通讯的问题后。
苹果的这颗胶水芯片根本就不需要被当作“双核芯片”来看待。
对开发者来说，也不需要像以往那样，对多芯片进程做出额外的处理。
因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了。

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>/小芯片？大芯片？
不过可能也有小伙伴会好奇了：
苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事。
直接像之前M1→M1Pro→M1Max那样，设计更大一号的完整芯片不就得了？
这样不是效率更高，还省事？

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啧啧啧，其实吧，苹果也想。
只不过生产单片超大规格处理器的成本，就算是苹果这样大土豪掐指一算，也觉得划不来、扛不住。
【半个月前的那场苹果发布会|为什么说苹果的“胶水芯片”是真的？】讲到这，就不得不聊一聊芯片研发的成本控制了：
咱们都知道，芯片是在晶圆上切割出来的。

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晶圆、晶圆、晶圆，顾名思义是个圆形部件，而大家常见的芯片则大多是个方形结构。
在切割的时候，就会尴尬的发现，这方形的芯片做的越大。。。就越容易浪费造成侧边的浪费。

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这浪费的边角料，都是白花花的票子哇。
而且啊，咱们做芯片，还得考虑到一个良品率问题。
一块晶圆做完光刻出来，多多少少都会有些电路损坏。

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一般来说，厂商会通过电路设计的冗余（备份电路）来解决这个影响。
但是假如一个功能的主备电路都刻坏了，那这颗芯片肯定就是gg了。
如果设计的是小芯片还好，本身面积小，不容易出故障，每次生产的出货量也多，坏了不心疼。
而超大规格的芯片。。。就反过来了，本身产量少，还容易坏。。。

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所以用上胶水芯片设计的苹果，实际上是给自己留足了退路：
准备生产的时候啊，就直接按照M1Max的规格来做。

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生产完成后找出其中相邻并且完好的电路，让它们两两成对，装好UltraFusion后切下来，那就是一颗崭新的M1Ultra 。
剩下那些没有成对匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以将他们做正常的M1Max继续卖。
说到这里还没有结束，如果这M1Max也做坏了呢？

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要是这颗M1Max只是底部做坏了，那还可以切掉下半的GPU和内存控制器，直接当作M1Pro继续出售。
也就是说，别看M1族有着四个兄弟。
但是理论上，只要开两条生产线，就能给他全部生产出来。。。
这刀法。。。老黄自愧不如。
其实早在发布会前，不少网友就已经在猜测苹果会给大家整这么一手“胶水芯片”了。
不过当时大家的猜测更加狂野，都认为苹果还会带来一款四芯片互联的M1SuperSpecialFinalUltraProMax 。
长的是这样。

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或者说不定是这样。

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那这威力。。。可确实不敢想象。
>/造单芯？胶多芯？
虽然这次的M1Ultra ，我们最终只看到了两颗芯片的胶水贴贴。
但是在发布会的最后，苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代，还没有结束。
说不定等到秋天，出现在我们面前的苹果能够再进一步。
把四颗芯片用胶水粘起来，装在了MacPro上。

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话说回来，苹果发布会上的芯片，虽然性能毁天灭地。。。