半个月前的那场苹果发布会|为什么说苹果的“胶水芯片”是真的？半个月前的那场苹果发布会

半个月前的那场苹果发布会，我猜不少小伙伴都上去凑了个热闹。
新手机、新电脑、新芯片。。。
其中让大家印象最深刻的肯定就是那款新的顶级芯片了：
M1Ultra 。

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我为什么会这么说？因为这款芯片的性能，简直是牛x上天了！

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欸等等，这参数咋这么眼熟。
你们等会儿哈，我再去苹果官网给你们截张去年的图。。。

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不能说是一模一样，只能说是。。。正好翻倍。
就好像是冥冥之中有一种感觉：
苹果该不会是把两个M1Max给粘一起了吧！！！

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欸你还别说，苹果还真就是这么干的！！！
而且M1Ultra的多核跑分也刚刚好好是M1Max的两倍，苹果本来就叼的起飞的芯片，变得加倍起飞了。

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>/真胶水？假胶水？
但是哈。。。稍微对电脑知识有点儿了解的小伙伴可能就该说了。
这事怎么有点儿不对劲啊！
因为，像M1Ultra这样的“胶水芯片” ，以前不是没人做过，结果个个都翻车了。
十几年前， Intel和AMD都搞过，当年两家还都为了一个“真假四核”吵的不可开交。
结果最后通过拼接芯片造出来的多核处理器，因为跨芯片的性能协调不善，实际性能是一个比一个拉。。。

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不光CPU ，老黄当年也做过GTX690一类的“双核显卡” ，号称性能翻倍。
结果实际上，大多数游戏中也只能调用其中一颗核心进行渲染。
为什么我知道的这么清楚？因为我当年就是花8000块钱买了一张这个卡的嫩韭菜！

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哎，当年的伤心事，不提也罢。

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换句话说，在以往的大多数情况下。
“胶水芯片”都是——交双份芯片的钱，办一份芯片的工。
那。。。为啥这次苹果整的这颗M1Ultra ，就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同，通过两颗芯片拼接，就能够实现100%的性能翻倍呢？
因为啊，苹果在两颗芯片之间的沟通上，做足了文章。
假如大家上苹官网看过M1Ultra芯片的介绍，会看到这么一段视频。
在视频里，两颗芯片缝合的中间，有一层薄薄的带子。
苹果官方称之为UltraFusion 。
而别看这玩意这么薄，它能够承载2.5TB/s的数据通信量。
注意，是2.5TB！每秒！

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这是个啥概念呢？咱们举几个可能不太恰当的例子吧。
5G够快吧，在咱们日常生活中都觉得不需要这个速度。
而UltraFusion是5G理论极限速度2.5GB/s的1000倍，是电脑显卡PCIE4.0x16插槽理论速度的近80倍。
根据苹果发布会上的说法，这次UltraFusion的性能比别家的旗舰多芯片互连技术高了4倍还多。
就算是老黄在GTC上刚预告的最新胶水架构NVIDIAGraceHopper ，片内互联速度也只做到了900GB/s

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苹果这次具体用的是个啥工艺，咱们也说不清楚。
有人说是带台积电的CoWoS-S封装，也有人猜测是INFO-LSI封装。
不过咱也不用费心去记这些名字，只要知道是非常非常非常NB就好了。
以往那些翻车的“胶水芯片” 。
虽然芯片本身的多核心调度效果非常不错，结果互相之间却不能协调好要做什么任务。
苹果这次的方法非常简单。
你通讯太慢是吧？你沟通不畅是吧~！
我给你装一个2.5TB/s的通讯带宽慢慢去玩。
粗暴，直接，但有用。
在苹果官方的宣传中，这两颗芯片之间的绝大部分单元，都可以直接通过UltraFusion交换信息和数据。
从而实现不同CPU ， GPU计算单元之间的充分利用，极大的降低数据的延迟。