半个月前的那场苹果发布会|为什么说苹果的“胶水芯片”是真的？( 三 ) 半个月前的那场苹果发布会

不过对咱们普通消费者来说可能也就图一乐。
谁吃得起茶叶蛋啊（狗头）▼

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但是对一些芯片厂商说，苹果走的这条路，也是在给他们打个样。
这几年，每年都能看到不少人在唱衰摩尔定律。
随着半导体制程工艺的不断进步，生产芯片的成本也节节攀升。
可成本上来了，做出来的产品却不能让消费者满意。
特别是在手机SoC上，这两年更是频频翻车。

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在这种环境下，芯片厂商的视野更是再次落到多芯集成上来了。
单核不够，多核来凑；多核不行，胶水再顶。
虽然“胶水芯片”只能解决性能上的燃眉之急，不能从根本上提升晶体管的密度。
但其实厂商这几年可一直没有放下。
像Intel和NVIDIA ，虽然当年做的胶水品质不佳，但是这几年也还在不断的推出新的“合成大芯片”

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AMD就更不用说了，前几年能杀回消费者市场，多靠了这一手胶水芯片Ryzen锐龙和EYPC霄龙。

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别看今天，苹果用2.5TB/s的“胶水”一时间独占鳌头。
但是技术的发展也是日新月异，各家厂商的新技术，新工艺也是层出不穷。
谁能在这场没有硝烟的半导体战争中笑到最后，也还没个准信。
想要真正做出让大家“眼前一亮”的“OneMoreThing” 。
光靠胶水可不够啊。。。图片资料来源：
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本文来自微信公众号“差评”（ID:chaping321），撰文：小陈，编辑：面线， 36氪经授权发布。