经济观察报|打造“中国芯”不仅是给钱这么简单
将芯片自主创新列为国家战略 , 将为“中国芯”发展带来更多政策红利 。 纵观全球芯片产业 , 目前美国处于领跑位置 , 主要的集成电路产业代表企业均是拥有设计、制造一体的IDM , 如英特尔 , 仙童 , 德州仪器 , AMD , 飞思卡尔等 。 伴随同样具有领先地位的设计公司和设备供应商 , 如高通等 。 所谓通信领域的“高通税” , 也成为美国芯片产业优势的集中写照 。 相比之下中国芯片产业还处于起步阶段 , 过去也主要采取大量进口的模式 。
在全球的芯片代工市场上 , 50%的份额都归台积电所有 。 这也意味着 , 一旦台积电“罢工” , 也会严重影响到内地芯片相关产业的发展 。
【经济观察报|打造“中国芯”不仅是给钱这么简单】在传统的国际分工合作模式中 , 中国可以通过直接购买产品、支付专利使用费或者代工路径 , 解决以上问题 。 然而 , 在目前逆全球化现象带来的严峻挑战下 , 中国必须尽快从战略层面加以应对 。
应当看到的是 , 经过多年努力 , 中国在芯片产业链建设上已经取得了一定成果 , 包括以华为海思为代表的芯片设计厂商、以中芯国际为代表的芯片制造厂商、以长电科技为代表的芯片封测厂商 。 在安防监控领域 , 华为海思在全球的市场份额已经达到90%以上 。 中芯国际日前发布公告 , 提出将研制28nm及以上芯片 , 首期投入76亿美元(约合530亿元) , 也展现出抢占产业技术高端的决心 。
芯片产业是典型高投入、高回报、长周期的技术密集型产业 。 随着国家若干政策的颁布 , 有助于吸引企业和资本加大投入 , 推动产业的升级优化 。
但要推动芯片产业的长线发展 , 不仅仅是“给钱”这么简单 , 还需要产学研及政企互补模式的探索 。 “中国芯”最缺的是人才 。 在《若干政策》中首次提出加快推进集成电路一级学科设置工作 , 这将有利于中国在现有集成电路相关专业人才培养的基础上(2018年中国集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人) , 形成更高层次的人才孵化池 , 从而输出到产业各个链条 。
同时 , 希望未来中国能进一步探索相关高校、专业与企业的联动 , 比如行业头部企业与对口高校及专业共建一体化研究院 , 打造从高校实验室到企业制造车间的技术快速转化与检验平台 。 还可以根据企业发展及市场趋势 , 高校反向“定制”专业课程 , 邀请企业应用型人才兼任学校导师 , 或者鼓励高校教师课余创业或去企业兼职 , 获得更多市场一线知识与经验用于教学 。 而通过政企合作 , 让年轻人在大学阶段有更多机会融入到芯片企业的工作实践中 , 这也是人才培育的重要举措 。
随着系列政策的发布 , 国家战略下的“中国芯”赢来最佳窗口期 。 美国、欧盟、日韩的芯片产业崛起 , 都获得了来自政府层面的长期支持 。 美国在1984年颁布了国家合作研究方案 , 1987年 , 由美国IBM , TI和HP等13个成员发起 , 逐渐形成政府、国家研究机构、大学和民间研究机构及企业之间的联合开发机制 。
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