金基研|一体化产业链优势彰显竞争力，立昂微三季报分析：业绩大增近两成股价走高( 四 ) PhotobyLeonieonUnsplash

到了2020年， 40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年， 70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障， 80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。
日本、美国、德国等国家的先进半导体硅片生产企业对于12英寸半导体硅片的生产技术已较为成熟。在此基础上，上述国际先进半导体硅片生产企业正在积极研发12英寸以上更大尺寸的半导体硅片，目前研发水平已经达到18英寸。中国目前尚处于攻克12英寸大尺寸半导体硅片技术难关的阶段，包括立昂微在内的中国部分半导体硅片厂商在大尺寸半导体硅片国产化的进程中发挥着积极的推进作用。
而中国半导体硅片行业不仅有国家产业政策的支持，且国际半导体产能也正加速向中国大陆转移。
二十一世纪以来，国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移。根据WSTS统计， 2019年全球半导体市场规模为4,123.07亿美元，其中中国大陆半导体市场规模占比三成以上，是目前全球最大的集成电路和分立器件市场。伴随着下游市场的蓬勃发展，国际半导体产能也正加速向中国大陆转移，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时，国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经成为半导体产业转移的需求中心和产能中心。
随着行业的回暖、政策的扶持以及产业的的转移，中国半导体硅片生产企业面临广阔的发展空间。而立昂微产品涵盖等半导体行业上下游多个生产环节，其一体化产业链优势有利于提高抗风险能力，与此同时更大范围的生产要素整合和优势互补，提升立昂微的核心竞争力。