台积电|台积电赴美建厂，华为上海建厂：芯片制造走向何方？( 二 ) |芯片|三星|

也因为如此，从14nm、10nm、7nm再到5nm ，台积电的不断精进，成就了其自身的行业霸主地位。
当前，能够生产14nm以下芯片的厂商，仅有台积电、三星以及英特尔等厂商，而5nm芯片，仅有台积电和三星。
但台积电目前已经突破3nm和2nm方面的制程技术，消息指出它将在2021年试产3nm的芯片， 2022年量产3nm的芯片，并有望在2024年量产2nm的芯片。台积电已经成为了全球规模最大并且拥有着最先进的芯片代工制程工艺的芯片代工厂商。
说到底，台积电成功的背后，是技术优先思维的成功，这也与台积电创始人张忠谋的前瞻性战略眼光息息相关，他准确的看到芯片设计与制造垂直分工的时代大势已来，因此开创晶圆代工模式，突破了原有的游戏规则。
而要在芯片代工制造这一领域做深，必然需要从企业内部持续投入，张忠谋也很早便意识到技术和生产工艺的领先是科技制造业企业的核心竞争优势，一手通过过持续的高额资本投资，一手从外部吸收先进技术，通过内外部融合，推动技术和生产的持续领先，最终打造出了较深的壁垒护城河。
未来的市场变数依然存在
但未来的市场走势，是不是一定是台积电一家独大的趋势一直延续下去呢，在笔者看来，台积电在未来数年保持芯片制造领域的领头羊地位依然是大概率事件，但未来台积电未来面临的竞争形势已变，行业依然将呈现出诸多变数。
在过去，尽管美国众多科技巨头一直是GPU和微处理器等新芯片产品开发上的领头羊。但是，当今美国正在芯片制造与圆晶厂建厂速度层面失去优势。
以英特尔、格罗方德为首的美国芯片代工厂商在工艺技术方面已被台积电和三星甩下，而芯片制造商在美国建造新晶圆厂的速度也低于其亚洲竞争对手。
美国科技行业用台积电这枚棋子去将华为一军，但是美国的科技行业希望其自身本土厂商能够在芯片制造这一领域能有所作为，美国科技领域也在暗暗布局新的战略，以防止其本土厂商在半导体制造领域持续落后于人。
当前，美国科技产业已有新的计划，即它正在试图通过建立芯片联盟、在本土建立圆晶厂、老牌厂商升级工艺的打法来应对竞争。台积电赴美建厂，也是基于美国的这方面战略诉求——在美国建立一个新的高端工艺晶圆厂。
当前，因美国针对华为的禁令，致使日韩也有了危机感，均在布局自建芯片产业链。邀请台积电赴美建厂，或许意味着美国科技巨头自身也慌了，亟待在本土就解决芯片制造的短板。
在芯片制造领域的一系列变局，对台积电而言，不是好事。对于美国的科技巨头高通苹果而言，台积电也是一个即依赖，也要防备的供应商。
因为在今天的5G市场份额中，从高通X50、X55芯片，到苹果A14芯片，无一例外都是由台积电代工生产。目前，台积电已经赢得了全球5G芯片90%的订单，垄断局面已经非常明显。
美国科技巨头一方面需要依赖台积电的制造技术，一方面也在防着台积电议价权过高。随着台积电的发展，高通苹果等巨头可能会考虑反过来再度扶持三星或者其他厂商来制衡台积电一家独大。
随着台积电势力愈加壮大，也给予了三星极大的压力，要知道，在制造在A11芯片之前，三星曾是苹果的主要芯片供应商之一，但是由于彼时的三星在手机市场太过强大，是苹果的主要竞争对手。
当时的苹果担心自己的芯片制造代工这一环节如果被三星掣肘，因此，苹果有意识的开始扶持台积电，这在当时也恰恰拯救了处于危机中的台积电。
过去三星与台积电同为苹果供应商，两者在苹果供应链中，也大致处于势均力敌态势，后来随着苹果愈加倾向于扶持台积电，两者开始呈现出差距。
但在今天，情况又有不同，三星对苹果的手机业务不再构成强有力的威胁，台积电一家独大无可替代的趋势越来越强，三星也在谋求更多的订单，苹果与三星合作的可能性再度变大。