台积电|台积电赴美建厂，华为上海建厂：芯片制造走向何方？( 三 ) |芯片|三星|

因为苹果一向是双供应商策略，一旦某家厂商在该领域呈现出一家独大的趋势之时，苹果就开始转而扶持新的供应商，给原有厂商施加压力、防止一家独大之余，也将议价权牢牢掌控在自己手里，比如为了制衡富士康，苹果扶持了立讯精密，富士康在手机代工领域一家独大的局面正在被打破。
随着当前台积电一家独大的势头愈加明显，议价权越来越高，苹果反过来再培育三星或者扶持新的芯片制造商制衡台积电的可能性就变大了。
事实上当前已经显示出相关迹象，日前苹果发布了ARM版MacBook ，然而苹果却正与三星洽谈，希望三星消化一部分M1处理器。虽然说台积电的5nm产能触顶是一部分原因，但同时也透露出苹果有扶持三星制衡台积电的意图。
当前三星也开始在中国寻求合作的机会，如果能与中国大陆的手机厂商建立稳定的供货与合作关系，在芯片制造领域实力不容小觑的三星在与台积电的竞争中有机会扳回一手。
因此，从芯片制造领域来看，台积电的成功，是源于过去一系列时代机遇与利好加诸于它身上，加之台积电自身一直保持着稳定的进步与创新，在一个相对良好的国际市场竞争大环境下，推着它得以安稳的壮大。
但如今国际市场各方竞争暗潮汹涌，多方势力涌入，从美国到中国大陆、韩国、日本等，各方均对芯片制造领域有了更大的野心与诉求，台积电面临的竞争压力也要更大。
从国内来看，芯片设计和制造行业投资火热。据SIA和BCG称，中国晶圆厂产能的份额将从2000年的3％跃升至 2020年的15％。早前余承东也表示，华为过去没有涉足芯片制造，所以麒麟9000因美国制裁可能成为绝版。
当下华为上海建芯片厂，也看得出其未来想解决这一短板决心很大。但与此同时，我们也要清醒的看到，台积电已经领先太多，日前清华大学教授魏少军谈到，中国28nm芯片产业链在1-2年内才能走向成熟，这意味着中国大陆芯片制造领域还有很长的路要走。
在未来几年甚至10年内，中国台湾的台积电稳坐芯片制造代工霸主之位的可能性依然很大，但各方暗潮涌动，市场变数依然存在，竞争压力要远超过往了。
芯片制造的未来与台积电成功带来的启示
纵观目前的晶圆体工厂，只有三星在技术方面能够与台积电匹敌，无论是美国的格罗方德，还是国内的中芯国际与之依然相差甚远。但对于台积电在美国的大客户而言，他们在也思考如何去制衡台积电。
台积电技术虽强，也得依赖这些大客户的订单产生源源不断的利润，它也担心供应商因为警惕自己而培植新兴势力，这是台积电的风险之处。
台积电应邀赴美建厂，可能也是考虑到这一层的利益绑定关系。
从未来的技术发展走势来看，芯片业界已经接受了晶体管尺寸接近下限的现实，摩尔定律的效应也将在未来显现，美国半导体工业协会曾发表一份报告，这份报告宣称，到2021年，硅晶体管尺寸的缩小将不再是一件经济可行的事情。取而代之的是，芯片将以另一种方式发生变化.
这需要找到一种新材料比如石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氮化镓等代替硅，并通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新，那么原有的晶圆加工厂商其原有的垄断格局就将打破。
【台积电|台积电赴美建厂，华为上海建厂：芯片制造走向何方？】而国内则提出了利用碳纳米管来取代硅的方案，如果碳基芯片能够取代硅芯片，那么晶圆的生产工艺就不一样了这就是另外一套玩法，不过从目前来看，这条路还是相当漫长。从当前来看，光刻机与硅芯片依然是绕不开的一道坎。
台积电的成功本身也给一众IT科技企业上了一课。
因为相对芯片设计，芯片制造的难度远在其上，任正非近期指出：“中国大陆芯片制造的问题主要出在制造设备、基础工业以及化学制剂上。芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。 ”