摘 要

 

在物联网、车用、工控、与指纹识别等市场需求带动下，全球半导体行业重回上升周期，从需求看俏、供应吃紧将令

8

寸及

12

寸硅晶圆供需缺口在今年继续扩大至

7-8%

，可以预期

2018

年的晶圆强劲市况将维持高度景气。

 

三菱住友（

3436.JT

，下称“

SUMCO

”）是硅晶圆全球第二大供应商，

2016

年市占率达

26%

，对下游企业有较强的议价能力。作为基板材料的硅晶圆价格黯淡八年终迎涨价潮，在

2017

年一路高歌猛进，以

12

寸硅晶圆为例，从

2016

年年底的每片

75

美元提高至每片

120

美元，涨幅达

60%

；受益于硅晶圆价格上涨，

SUMCO

公布

2017

财年营收增长

23.22%

至

2.6

千亿日圆，经营性利润增长

3

倍至

420.8

亿日圆，归母净利达

270

亿日圆，涨幅逾

4

倍。

 

SUMCO

于

2017

年

8

月宣布增产，预计在

2019

年上半年将

12

寸硅晶圆月产能提高

11

万片，且公司管理层认为硅晶圆价格在

2018

年将持续上升，其中，

12

寸硅晶圆的

2018

年涨幅有望达

20%

；我们看好硅晶圆涨价和公司产能利用率提升可助力实现量价齐升的高增长。

 

估值层面上，当前股价对应市盈率

13.77

倍，未及自上市以来的平均水平，

EV/EBITDA 8.14

倍；市场预计

2018

年每股盈利为

189.04

日圆，预计

2018

年每股盈利增速为

105%

，

2018

年市盈率达

14.12

倍；预计

2018

年

EV/EBITDA

达

8.42

倍。

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