【芯片|2020年中国芯片产业十大烂尾工程一览】2020年中国芯片产业十大烂尾工程一览
1、武汉宏芯 ， 主攻14nm工艺 投资1280亿 ，
2、时代芯存 ， 主攻PCM存储器 投资130亿 ，
3、成都超硅 ， 主攻超硅半导体 投资60亿 ，
4、中晟宏芯 ， 主攻POWER芯片 投资20亿
5、中璟航天 ， 主攻航天半导体 投资120亿
6、德淮半导 ， 主攻CMOS传感器 投资450亿
7、成都格芯 ， 主攻12寸晶圆代工 投资584.8亿
8、德科码 ， 主攻8寸晶圆 投资193.8亿
9、坤同半导体 ， 主攻柔性AMOLED基板 投资400亿
10、华芯通 ， 主攻服务器芯片 投资38.5亿
早些年中国人对半导体行业的关注度是非常低的 ， 而如今国人开始关注半导体 ， 也并非因为取得了辉煌的成就 ， 而是纵然我们国家投入了大量的资金 ， 半导体行业依旧出现了不少烂尾工程 ， 造成了太多的资源和资金浪费 。
2020年烂尾工程损失最大的就是主攻14nm工艺的武汉弘芯 ， 投资1280亿 ， 花了58180.86万元购买所需要的光刻机 ， 结果现实过于残酷 ， 工程刚开始就因为种种原因被抵押 ， 拖欠了四千万工程款 ， 最后只能由武汉政府接盘这一地鸡毛 ， 面对一台被抵押的光刻机和未完工的晶圆厂 ， 不知如何是好 。
其实我国的芯片事业已经被卡脖子很久了 ， 因为毕竟高科技研发不是件简单的事情 ， 造芯片除了国家扶持外 ， 更重要的是需要企业需要有强大的内驱力 ， 坚持不懈的去钻研 ， 去深耕 。
当年 ， 华为和小米刚成立的时候也非常的艰苦 ， 没有专业的科研实验室和团队 ， 靠着一批批员工的不断钻研 ， 才有了今天的华为和小米 ， 2020年华为遭受制裁 ， 面对被卡脖子的困境 ， 华为也越来越明白领先的自有技术才是核心竞争力 ， 于是华为开始广纳贤才 ， 不惜重金的搞科研 。
当然 ， 国内主动搞科研的企业也并非华为一家 ， 互联网大厂阿里也是如此 ， 很早的时候阿里就宣布了要做芯片 ， 只是那时候体量不够 ， 还不被看好 ， 但阿里带着一腔武侠热血 ， 不畏艰苦、不甘寂寞的深耕技术 ， 终于功夫不负有心人 ， 研发出了AI芯片、阿里云等产品 ， 很好的解决图像、视频识别、商业场景的AI推理运算问题 ， 而且在阿里从优势出发推出的健康码也为抗疫的复工复产提供了很大的便利 。
虽然说很多时候是无心插柳了柳成荫 ， 有心栽花花不开 ， 但科学研发就是这样一个很难看到头的苦活 ， 需要我们埋下头 ， 默默深耕 ， 相信总有一天会成功 ， 会研究出自己的芯片 ， 毕竟每一份努力都不会被辜负！

来源：(大城小事Z)

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