未损害结构的完整性 。
元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏,1 碎片缺口 2 裂缝,可接受1 级 工艺警示2 ， 3 级 壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功能区域暴露 。
器件损伤没有导致必要标识的丢失 。
元器件绝缘/ 护套损伤区域不会进一步扩大,3.7、器件损伤,三、元器件装配,可接受1 级 制程警示2 ， 3 级 元器件绝缘/ 护套损伤区域导致的暴露的元器件导体不会与相邻元器件或电路发生短路危险 陶瓷基体元器件的边缘有缺口 ， 但没有进入引脚或封接缝处 。
。

14、陶瓷基体元器件的边缘有缺口 ， 但没有发生裂纹的趋势,3.7、器件损伤,三、元器件装配,缺陷1,2,3 级 元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区域里边 。
（图A） 2)在通常不会暴露的区域暴露了引脚 。
（图A） 3）元器件功能区域暴露或完整性受到影响 。
（B/C/D/E/F） 陶瓷基体元器件体上由裂纹 。
（F） 玻璃基体元器件上后缺口或裂纹 。
（E） 玻璃封接触处由裂纹或其它损坏 。
需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失 。
绝缘层受到一定程度的损伤 ， 导致金属暴露或者元器件变形 。
（C） 损伤区域有增加的趋势 。
损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险,1 碎片延伸到封装区域 2 引脚暴露 3 封装,B,A,3. 。

15、7、器件损伤,三、元器件装配,E,C,D,F,4.1 焊点的基本要求,四、焊点的基本要求,1）合格的焊点必须呈现润湿特征 ， 焊料良好地附着在被焊金属表面 。
润湿的焊点 ， 其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面 ， 判定依据是润湿时焊料与焊盘 ， 焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度 。
通常焊料合金的范围很宽 ， 可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角 。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿 ， 则一般认定为不润湿状态 ， 这时的特征是接触角大于90 。
2）所有锡铅焊点应当有光亮的 ， 大致光滑的外观 ， 并在被焊金属表面形成凹形的弯液面 。
3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些 ， 接触角通常更大一些 。
其它 。

16、方面的判断标准都相同 。
4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的 。
5）对焊点的执锡（返工）应小心 ， 以避免引起更多的问题 ， 而且执锡也应产生满足验收标准的焊点,4.1 焊点的基本要求,四、焊点的基本要求,如图之A、B所示 ， 焊点润湿角都不超过90度 ， 合格；但C、D所示接触角虽然超过90度 ， 属于例外情况 ， 也是合格的 ， 原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜,提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准 ， 无铅的图片均标以,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,目标1 ， 2 ， 3 级 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿 。
焊接件的轮廓清晰 。
连接处的焊料中间厚边上薄 ， 焊缝形状为 。

17、凹型,可接受1 ， 2 ， 3 级 由于材料和工艺过程不同 ， 例如采用无铅合金时或大质量PCBA冷却较慢时 ， 焊点发暗、发灰 ， 甚至呈有点粗糙 。
焊点润湿角（焊料与元器件之间 ， 以及焊料与PCB之间）不超过90（图A、B） 。
例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时 ， 接触角大于90（图C、D,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,从图1图18 ， 是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态,图1、锡铅焊料,图2、锡银铜焊料,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,图3、锡铅焊料,图4、锡银铜焊料,图5、锡铅焊料,图6、锡银铜焊料,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、 。

18、焊点的基本要求,图7、锡铅焊料,图8、锡银铜焊料,图9、锡铅焊料,图10、锡银铜焊料,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,图11、锡铅焊料,图12、锡银铜焊料,图513锡铅焊料,图14、锡银铜焊料,4.2 焊点外观合格性总体要求,四、焊点的基本要求,图16、锡银铜焊料,图18、锡银铜焊料,图17、锡银铜焊料,图15、锡银铜焊料,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3 .1 底层金属的暴露,可接受1 ， 2 ， 3 级 导线垂直边缘的铜暴露 。
元件引脚末端的底层金属暴露,制程警示2 ， 3 级 因缺痕 ， 划伤 ， 或其他的缺陷 ， 引致在元件引脚（除了端头）、导体、焊盘上裸露基底金属 ， 但不违 。

19、反对引脚的要求和对导线焊盘的宽度要求,4.3 典型焊点缺陷,四、焊点的基本要求,4.3 .2 针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,可接受1级 制程警示2 ， 3 级 焊点满足所有其它要求的前提下 ， 存在的吹孔 /针孔/孔洞 。

来源：(未知)

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标题：IPC|IPC-A-610D标准培训教材1( 三 )