26、焊接,可接受1 ， 2， 3 级 主面的焊盘无润湿要求,5.2.3 主面润湿状况 -焊盘覆盖,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔,五、焊接,目标1 ， 2， 3 级 无孔洞区域和表面缺陷 。
引脚和焊盘润湿良好 。
引脚可以辨别 。
引脚被焊料100环绕 。
焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄 ， 但全部覆盖,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-焊缝状况,可接受1 ， 2， 3 级 焊缝是凹的 ， 润湿良好 ， 且焊料中的引脚可以辨别,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔,五、焊接,可接受1 级 制程警示2 ， 3 级 辅面 ， 焊缝是凸的 ， 焊料太多使引脚形状不可见 。
但从主面可以确认引脚位于通孔中,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-焊 。

27、点状况,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-焊点状况,缺陷1 ， 2 ， 3 级 由于引脚弯曲而使之不可见 ， 焊料未润湿引脚或焊盘,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-引线弯曲部位的焊料,可接受1 ， 2 ， 3 级 引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-引线弯曲部位的焊料,缺陷1 ， 2 ， 3 级 引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件焊锡内的弯月面绝缘层,目标1 。

28、 ， 2 ， 3 级 包层或密封元件焊接处有明显的间隙,可接受1 ， 2 级 允许元件引脚上有带绝缘涂层的一部分处于孔内 ， 但是必须同时满足： 在辅面可见焊点周围360环绕润湿 在辅面看不见引脚绝缘涂层,目标3 级 满足5.2.1的润湿要求,缺陷1 ， 2 ， 3 级 辅面没有良好的润湿,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层,目标1 ， 2 ， 3 级 焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙,可接受1 ， 2 级 制程警示3 级 主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好 在辅面未发现包层,5.3 THD器件焊接非支撑孔,五、焊接,目标1 ， 2 ， 3 级 焊料覆盖整个焊端（引 。

29、脚和焊盘） ， 且引脚轮廓可见 。
无孔洞和其它表面缺陷 。
引脚和焊盘润湿良好 。
引脚固定 。
引脚周围焊锡100%填充,5.3 THD器件焊接非支撑孔,五、焊接,目标1 ， 2 ， 3 级 焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘） ， 且引脚轮廓可见 。
无孔洞和其它表面缺陷 。
引脚和焊盘润湿良好 。
引脚固定 。
引脚周围焊锡100%填充,可接受1 ， 2 级 焊料覆盖满足表5.2.1的关于辅面的要求 。
即： 辅面环绕润湿270 。
焊料覆盖焊盘面积75,5.3 THD器件焊接非支撑孔,五、焊接,可接受3 级 环绕润湿330 。
焊料覆盖焊盘面积90,缺陷1 ， 2 级 焊料环绕小于270 。
焊料覆盖焊盘面积小于75,缺陷3级 环绕润湿小 。

30、于330 。
焊料覆盖焊盘面积小于75,六、整板外观,6.1 板才,6.1.1 起泡和分层,目标1 ， 2 ， 3 级 没有起泡 ， 没有分层,可接受1 级 起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25,六、整板外观,6.1 板才,6.1.1 起泡和分层,可接受1 级 起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25,1 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离 。
2 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离,六、整板外观,6.1 板才,6.1.1 起泡和分层,缺陷2 ， 3 级 在镀覆孔之间或内部导线间起泡/分层的任何痕迹,缺陷1 ， 2 ， 3 级 发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线 。

31、间连通起来,六、整板外观,6.1 板才,6.1.2 弓曲和扭曲,六、整板外观,6.1 板才,6.1.3 导线损伤,导线缺陷：一条导线的物理集合值为宽度*厚度*长度 。
任何缺陷组合使导线横截面积（宽度*厚度）的减少 ， 对于2 ， 3级而言 ， 不允许超过其最小横截面积的20% ， 1级则允许超过30% 。
导线宽度的减少：导线宽度由于弧边缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤）允许的减少 ， 对于2 ， 3级而言 ， 不允许超过导线宽度的20% ， 1级则为30,减小导体宽度,导体横截面减小,缺陷1 级 印制导线宽度的减少大于30% 焊盘的长度或宽度的减少超过30% 。
缺陷2 ， 3 级 印制导线宽度的减少大于20% 焊盘的长度或宽 。

32、度的减少超过20,5.2 THD器件焊接支撑孔（镀覆孔,五、焊接,5.2.4 镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层,缺陷1 ， 2 ， 3 级 绝缘材料在主面进入焊点 ， 在辅面看到绝缘材料 。
焊接润湿不良 ， 不满足5.2.1要求,六、整板外观,6.1 板才,6.1. 4 焊盘损伤,目标1 ， 2 ， 3 级 在导线、焊盘与基材之间没有分离现象,可接受1 ， 2 ， 3 级 在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度 。

来源：(未知)

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