近两年 ， 来自中国的萤石（主要成份CaF2）和无水氢氟酸等原材料价格上涨成为公司面临的主要问题 。
不过原料价格自2011年11月创 。

13、出高点后已经开始反转向下 ， 其主要原因是一向供应紧张的氟制冷剂的需求暂时缓解 ， 而氟制冷剂的主要原料与氢氟酸原料密切相关 ， 到2012年9月原料价格已经从高点回落了约30% ， 预计2013年价格将恢复上涨 。
为了确保原材料的稳定供应 ， 与中国的萤石矿企业合资成立了无水氢氟酸工厂 ， 在江西省建设的生产工厂已经于2011年4月投产 。
此外 ， 正在研究扩大中国以外的原材料生产基地 。
新产品开发方面 ， 作为缓冲氢氟酸的改良型号 ， “Zielex缓冲氢氟酸”正在接受多家器件和装置厂商的产品评测 。
用于前道工序（FEOL）的SOD膜刻蚀液“NR系列”产品已经被韩国企业的器件试制线所采用 。
后道工序（BEOL）主要以32nm制程为目标 。

14、 ， 开发了低k介质膜用聚合物剥离液 ， 目前正在接受国内企业的产品评测 。
然而 ， 由于用户方面对于新型药液的需求并不迫切 ， 能否实际使用还没有结果 。
长濑产业长期从事半导体、液晶领域的清洗液生产 ， 最近该公司在所谓“中间工程”的凸点电极制程方面投入较大精力 ， 其中 ， 在厚膜抗蚀剂剥离液、Cu/Ti 种子层刻蚀液方面积极推进 。
厚膜抗蚀剂剥离液方面 ， 公司的碱性药液发挥了在聚合物剥离液以及液晶用抗蚀剂剥离液方面的优势 ， 既具有优良的抗蚀剂去除性能 ， 同时又保持了对Sb、Ag和Cu等金属层的防腐蚀性能 。
同时可以对配方进行各种调整以便灵活地适应用户的需求 ， 从而更好地实现抗蚀剂的剥离性和对Cu金属层的低损伤性 。
为了扩大用户范围 ，。

15、最近开始向新客户提供产品 。
也可以提供不含羟胺（HA）的产品 ， 对于顾客提出的各种技术要求都可以很好地加以满足 。
Cu/Ti 种子层刻蚀液采用不含双氧水的配方 ， 可以更加准确地控制刻蚀速率 。
今后一段时间 ， 将以国内用户的中间工程为目标 ， 进一步拓展市场空间 。
三菱瓦斯化学清洗过程用的药液包括双氧水等单一化学制剂以及聚合物残渣去除液、Cu-CMP后清洗液等 ， 除此之外 ， 最近还在开发TSV内部刻蚀液以及凸点电极刻蚀液等新产品 。
可以按照不同器件厂商多样化的工艺流程 ， 有针对性地开发各具特色的产品 ， 从而满足顾客多样化的需求 。
除半导体领域外 ， 产品还包括液晶IGZO（Indium Gallium Zinc Oxide氧化铟 。

16、镓锌）刻蚀液、有机EL背板刻蚀液、太阳电池表面阵列结构刻蚀液等 。
半导体用聚合物残渣去除液方面 ， 开发了面向最高端BEOL的新产品 。
此前曾为特定客户开发过图形处理药液并实现供货 ， 与聚合物剥离液相比 ， 该产品更接近于抗蚀剂剥离液 ， 今后将向其它器件制造商扩展 。
另一方面 ， 在TSV和凸点电极用刻蚀液方面对应的用户不断增加 ， 最近来自国外的订单也呈活跃态势 。
关注到面临的450mm硅晶圆时代 ， 开始研发单片清洗用药液的相关关键技术 。
针对450mm时代所要面对的课题 ， 该公司领先业界地提出了应对构想 ， 尽管短期内还不会形成真正的订单 。
可以设想 ， 对于450mm硅晶圆 ， 最大的问题还是整片均匀性的问题 ， 这与当初向300mm硅晶 。

17、圆转移时曾经面对的课题是相同的 ， 因此 ， 可以利用300mm硅晶圆开发过程中所取得的经验来研究解决方案 。
和光纯药工业Cu-CMP后清洗液方面 ， 以柠檬酸基产品“CLEAN100”为中心在国内外发展业务 ， 该产品早已成为长期畅销品种 。
同时 ， 还开发了碱性清洗液“CLEAN8000”系列 ， 并得到了器件厂商的良好评价 。
“CLEAN8000”系列清洗液可以极好地抑制对Cu微细配线的腐蚀 ， 并且具有优良的微小颗粒、有机残渣去除性能 ， 对于20nm以下制程的CMP后清洗来说 ， 这些都是需要面对的最大问题 。
同时 ， 该产品完全不使用TMAH ， 因此具有较高的安全性 。
“CLEAN8000”系列清洗液可以针对顾客需求 ， 面向不同的配线 。

18、结构提供定制化产品 ， 目前正在接受多家器件厂商的样品评测 。
此外 ， 用于凸点电极工艺的刻蚀液产品包括Cu、Ti等金属刻蚀液 ， 来自国外代工企业和OSAT的订单不断增加 。
近年来凸点电极不断向微细化发展 ， 对刻蚀液性能的要求也越来越严格 。
该公司计划利用此前在前工程领域积累的产品经验 ， 开发并提供能够同时满足微细化和高选择性要求的药液产品 。

来源：(未知)

【学习资料】网址：/a/2021/0413/0021924228.html

标题：半导体|半导体IC清洗液发展现状( 三 )