但是高频高速环境下 ， 高频信号本身的衰减很严重 ， 另一方面其在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制 ， 进而造成信号失真甚至丧失 。
因此高频高速应用领域对于覆铜板电性能的要求非常高 。
为解决高频高速的需求 ， 应对高频信号穿透力差、衰减速度快的问题 ， 5G通 。

19、信设备对于覆铜板电性能的主要要求就是低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df） 。
业内根据Df将覆铜板分为六个等级 ， 传输速率越高对应需要的Df值越低 ， 以5G通信为例 ， 其理论传输速度10-20Gbps ， 对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级 。
Df越低 ， 材料的技术难度越高 。
（3）市场需求大且增长快速 ， 主要为外资、台资主导根据应用场景的差异 ， 高频高速覆铜板又可以细分为高速板和高频板两个应用方向 ， 两者都需要更低的Dk和Df ， 但是侧重点有所差异 。
其中高速板更侧重Df ， Df是影响传输损耗和信号完整性的主要因素；高频板更侧重Dk的准确性和稳定性 ， Dk影响传输时延和特性阻抗 。
高速板主要应用在服务器、存储 。

20、器、交换机、路由器等高速传输设备 ， 高频板主要应用在天线、功放、雷达、滤波器等 。
据Prismark统计 ， 2018年全球高速覆铜板总产值15.22亿美元 ， 较上年增长66.52% 。
高频覆铜板总产值4.39亿美元 ， 较上年增长9.2% 。
两者合计市场规模已超过100亿人民币 ， 且随着5G的商用实施 ， 其需求仍处于快速增长 。
二、产业发展分析（一）行业进入壁垒1、技术壁垒覆铜板行业属于技术密集型行业 。
随着国内外环保要求的不断提高以及终端电子产品的升级换代 ， 覆铜板生产企业需不断推出高性能且环保的产品 ， 如无铅无卤、高频高速、车载电子、HDI、高导热、IC封装等一系列应用领域的新产品 。
生产该类产品势必要求覆铜板生产企业 。

21、不断积累经验 ， 通过长期的生产实践摸索、总结与创新才能具备较高的技术水平 ， 新进生产厂商无法通过简单复制掌握该等技术 。
这些因素均导致进入覆铜板行业的技术壁垒较高 。
2、行业认证壁垒从国际安全认证来看 ， 电子元器件及材料的安全认证比整机的安全认证更复杂、认证周期更长、认证费用更高 。
覆铜板特别是中高端覆铜板的生产和销售一般须通过一系列的认证 ， 如美国UL认证、德国VDE认证、日本JET认证以及终端客户认证等 。
获得上述认证的难度较大 ， 通常实力雄厚、技术先进的覆铜板生产企业更具有能力和资金通过上述认证并顺利获得客户订单 ， 对于新进入者存在一定障碍 。
3、资金壁垒覆铜板行业属于资金密集型行业 ， 尤其是高端覆铜板的生产 ，。

22、其技术含量高 ， 对生产工艺与设备的要求严格 ， 同时需具备高度洁净的生产环境 ， 上述高标准的生产体系的建立及营运需要投入大量的资金 。
同时 ， 为应对下游市场需求的不断变化以及产品结构的调整升级 ， 行业内的企业需要持续地在研发上予以较大规模的投入 ， 以保障产品符合下游行业持续提高的性能需求 。
因此 ， 覆铜板生产企业的发展壮大需要庞大的资金支持 。
4、人才壁垒覆铜板制造是一门多学科交叉的综合性技术 ， 生产、研发的过程中集合了电工电子、材料、机械等方面相关技术 ， 优良的产品质量保障要求企业拥有一支涵盖电子、材料、机械等多领域专家在内的研发团队以及稳定的技术生产队伍 。
企业培育符合上述技术要求的专业型人才 ， 需要大量的时间积累和卓 。

23、越的体系支持 ， 因此 ， 专业技术人才也是进入覆铜板行业的重要壁垒 。
（二）行业面临的机遇与挑战1、行业发展面临的机遇（1）产业政策的支持覆铜板主要应用于印制电路板 ， 是电子信息产业不可或缺的基材 ， 其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平 。
近年来 ， 我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策 ， 作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业 ， 正迎来重大发展机遇 ， 而覆铜板是我国电子信息产业的重要材料之一 ， 也将得到国家政策的大力扶持 。
（2）下游产业的持续快速增长覆铜板的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品 。
根据Prismark的统计 ， 全球电子系统市场的总产值超过2万亿美元 ， 而且随着近年来通讯、消 。

24、费电子、汽车电子领域的快速发展 ， 电子行业仍将保持快速增长 。

来源：(未知)

【学习资料】网址：/a/2021/0413/0021925044.html

标题：年产|年产xx万件刚性覆铜板项目申请报告( 四 )