5、 LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装 。
是高速和高频IC用封装 ， 也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN) 。
6、 PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出 ， 呈丁字形 ， 是塑料制品 。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用 ，。

9、现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路 。
引脚中心距1.27mm ， 引脚数从18 到84 。
J 形引脚不易变形 ， 比QFP容易操作 ， 但焊接后的外观检查较为困难 。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似 。
以前 ， 两者的区别仅在于前者用塑料 ， 后者用陶瓷 。
但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、PLCC 等) ， 已经无法分辨 。
为此 ， 日本电子机械工业会于1988 年决定 ， 把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ ， 把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN) 。
7、 QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引 。

10、脚扁平封装现在多称为LCC 。
QFN是日本电子机械工业会规定的名称 。
封装四侧配置有电极触点 ， 由于无引脚 ， 贴装占有面积比QFP小 ， 高度比QFP低 。
但是 ， 当印刷基板与封装之间产生应力时 ， 在电极接触处就不能得到缓解 。
因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多 ， 一般从14 到100左右 。
材料有陶瓷和塑料两种 。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 。
电极触点中心距1.27mm 。
塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装 。
电极触点中心距除1.27mm 外 ， 还有0.65mm 和0.5mm两种 。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等 。
8、 QFP(quad flat Package)：四侧 。

11、引脚扁平封装表面贴装型封装之一 ， 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型 。
基材有陶瓷、金属和塑料三种 。
从数量上看 ， 塑料封装占绝大部分 。
当没有特别表示出材料时 ， 多数情况为塑料QFP 。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装 。
不仅用于微处理器 ， 门陈列等数字逻辑LSI 电路 ， 而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路 。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格 。
0.65mm中心距规格中最多引脚数为304 。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP) 。
但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价 。
在引脚中心距上不加 。

12、区别 ， 而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种 。
另外 ， 有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP 。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP ， 至使名称稍有一些混乱 。
QFP的缺点是 ， 当引脚中心距小于0.65mm 时 ， 引脚容易弯曲 。
为了防止引脚变形 ， 现已出现了几种改进的QFP品种 。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就 。

13、可进行测试的TPQFP(见TPQFP) 。
在逻辑LSI方面 ， 不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里 。
引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世 。
此外 ， 也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad) 。
9、 SO(small out-line)：SOP 的别称 。
世界上很多半导体厂家都采用此别称 。
10、 SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP) 。
11、 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装引脚从封装两侧引出向下呈J字形 ， 故此得名 。
通常为塑料制品 ， 多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LS 。

14、I 电路 ， 但绝大部分是DRAM 。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上 。
引脚中心距1.27mm ， 引脚数从20 至40(见SIMM) 。
12、 SOP(small Out-Line Package)：小外形封装引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) 。
材料有塑料和陶瓷两种 。
另外也叫SOL 和DFP 。
SOP 除了用于存储器LSI 外 ， 也广泛用于规模不太大的ASSP等电路 。
在输入输出端子不超过1040 的领域 ， SOP 是普及最广的表面贴装封装 。
引脚中心距1.27mm ， 引脚数从844 。
另外 ， 引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP 。

【smt|smt贴片元器件封装类型的识别讲义】