对介质膜 ， 一般会用椭偏仪（SE）作膜厚和透过性能测试；用付氏红外 分析仪（FTIR）作成分分析 。
对所有的膜层都会用台阶仪（Profile。

10、）作膜厚分析；用Mac作宏观检 查；用AFM作表面形貌分析 。
6、开路/短路（0/S ）电测TFT沟道刻蚀主要是刻掉非晶硅表面的一层 N型参杂的接触层 。
这一层 具有改善接触电阻的作用 。
但这一层在沟道的部分必须完全刻蚀干净 ， 否则沟 道短路或漏电流偏大 。
沟道是否刻蚀干净 ， 用光学的办法不能检测 ， 因为N型参杂层是透明的 。
所以在沟道刻蚀后插入开路 /短路（O/S ）电测 。
开路/短路电测的原理很简单：将两个探针放在电极的两端 ， 检测电流以 判断电极是否开路；将两个探针放在相邻的两个电极上 ， 检测电流以判断这两 个电极间是否短路 。
下图是原理的示意图和相关设备图：7、TEG (Test Element Group。

11、)电测在阵列制作的工艺过程中 ， 有许多中间环节的电气性能直接影响到产品 的最终性能 ， 必须加以检测 。
如层间的接触电阻 ， 电极间的电容等 。
为了检测 这些中间环节的电气性能 ， 会在正常显示屏电气线路以外的区域 ， 专门设计一 些检测中间性格的电气单元(Test Element Group ) ， 并通过专门的TEG检 测设备作测试 。
常见的TEG电气单元有：引线电阻、TFT、存储电容、接触电 阻、跨越台阶的引线电阻等 。
TEG的位置及设计范例如下图：TEGE3酮犷 eQieQ0匚|因目SBOmmTL Hems;
Elldon. Mk)N 恥tjS factort.SuissUa怕 cturgaei folia frRw 。

12、iBtanceUikjreriMrt(C0nrMdnflt CortMt opi 哼 diedt)gGspodanc?即甲 HiO 0Vbd 20DWJ 0WLR?(HCI.S4N-hHllng.Cofilamnaticxi&阵列电测阵列电路制作完成后 ， 其电气性能如何需要作阵列电测 ， 以挑出有缺陷 的屏 ， 不让其流到后面的工序 ， 减少材料的损失 。
阵列电测大致分为电荷检测、电子束检测和光学检测三种检测方法 。
这 三种检测方法各有优劣 。
目前天马采用光学的检测方法 。
其原理和相关设备见 下图:Higfti Spedl 60 fpw cameraHigh ResolulJeinii DRCPAOS for al 。

13、ignmentOpticnai IV probeSAFE Modulator详细的设备介绍见后面相关章节 9、激光修补对在AOI或电测中发现的问题 ， 如短路、开路等 ， 一般考虑采用激光修 补的办法进行补救 。
这一办法对大屏的制作尤其有效 。
常见的激光修补设备见 下图：三、返工工艺流程以上介绍的是正常工艺流程 。
在生产过程中由于品质管控的要求 ， 在某 些指标达不到要求时 ， 产品会进入返工流程 。
阵列段最常见的返工是：PR返工和Film返工 。
1、PR返工在曝光、显影后 ， 膜层刻蚀前 ， 如果被 AOI或MAC/MIC 检测发现严重 质量问题 ， 如果不返工会导致产品报废或合格率很低 。
这时产品会进入 PR返 工流程 ， 即先脱膜 。

14、 ， 然后从新作光刻 。
2、Film返工Gate电极和S/D电极在刻蚀后 ， 如果被 AOI或MAC/MIC 检测发现严 重质量问题 ， 如果不返工会导致产品报废或合格率很低 。
这时产品会进入Film返工流程 ， 即先脱膜后 ， 湿刻掉所有金属膜 ， 然后从新作成膜 。
四、阵列段完整工艺流程在主要工艺流程和制程的基础上 ， 加入辅助工艺制程和返工流程 ， 一个阵列段完整的工艺流程如下图:图中同时给出了制作高开口率的有机膜工艺流程和半反半透膜工艺流 程 。
其器件原理参见其他文献的介绍 。
以上工艺流程图的详细工艺步骤描叙 ， 请参见本章后的详细的具体附五、设备维护及工艺状态监控工艺流程产品是靠生产线和设备作出来的 ， 所以生产线的状态和设备状况直 。

15、接关系到产品的质量 。
定时对设备作维护(Preve nt Mai nte nance)和对设备、环 境状态作监测是有效管理的的必然选择 。
通常的做法是采用白玻璃( Dummy Glass )作某个工艺制程 ， 之后拿去检测 。
这样 Dummy Glass 就有一个流程 1 、白玻璃( Dummy Glass )的用途 在生产线遇到以下几种情况时 ， 需要流通白玻璃：A、在新的生产线安装调试阶段 ， 用白玻璃作一系列的试验；B、设备或工艺调整后 ， 用白玻璃确认工艺状况；C、设备作维护保养后 ， 用白玻璃确认工艺状况D、设备和工艺状态需要作定期监测时E、工艺洁净环境需要作定期监测时2、白玻璃的流程 根据使用白玻璃的目的的 。

16、不同 ， 其流通流程也完全不同 。
这里只简单举 一个例子 。
例如 ， 如果我们需要了解设备内的清洁状态 ， 白玻璃会流过以下制 程：白玻璃清洗要检测的设备异物检测机对于各种情况下白玻璃的详细流程 ， 请参考本章附表 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0816/0023746091.html

标题：TFT|TFT-LCD工艺流程( 二 )