22、个显 示象素上加上电 ， 通过偏光片 ， 观察盒的显示性能 。
此处一般利用阵列检测的 短路条加电 。
电测后 ， 将不良的屏挑出来 ， 以免流到后面造成材料的浪费 。
其他辅助工艺制程包括：切割后目测 ， 磨边后清洗等 。
四、贴偏光片LCD是通过偏振光来工作的 ， 偏光片的贴附是必须的工艺制程 。
其工作 原理图如下：偏光片的贴附过程中 ， 静电防护非常重要其他辅助工艺制程包括：贴片前清洗 ， 贴片后消泡 ， 偏光片返工 ， 贴片 后电测等 。
第三节模块段流程模块的主要工艺制程包括：COG、FPC邦定 ， 装配等 。
以下逐一介绍 1、COG、FPC 邦定COG ( Chip on Glass )和 FPC ( Flexible Printed Circui 。

23、t)是一种电路的连接方式 。
由于电极多 ， 一对一的排线连接很困难 。
现在通常的做法是将 玻璃上的引线作成阵列 ， IC/FPC上的引线也作成对应阵列 ， 通过一种各向异性导电膜(ACF)将IC/FPC上的电极与玻璃上的电极一对一连接导通 。
玻璃上的 对自动化生产线而言 ， COG邦定与FPC邦定一般连成一条线 。
其设备引线电极阵列示意图如下:邦定后IC/FPC、屏、及ACF的相对位置如下图:DriverAnisotropic Conductive Adhesiveeripheral seal PolarizersloplateVPanel1ILCFT pl吕t台L. FilmsBacklightTPCB的布局示意图 。

24、如下:T-O-IBi5 D7T1 i-1 ! E 5 LU:I1__!1n |I,r$1 w 2IEF |apIttl NlliHA till |.KB CluitjE: iini 扌 &I* i llJTI， hr i11CONFIPENTtALSHnBAI lL V-l -I -lb h-.r I2、组装组装是将背光源、屏、控制电路板、及触摸屏等部件组合在一起 ， 形成 一个完整的显示模块 。
组装一般是由手工来完成的 ， 熟练的技术工人在这里非 常重要 。
见下图：模块段除去以上主要工艺制程外 ， 还有一些辅助的工艺制程 ， 如：激光 切线 ， 切线后电测 ， 邦定后电测 ， 组装后电测 ， 切线后显微镜检查 ， 绑定后显FPC 邦定后拉力剥离测微镜检查或自动光学检查 ，IC 邦定后剪切力剥离测试 ，试 ， 组装后加电老化 ， 包装出货等 。
图:以上两节提到Cell和Module段的工艺制程可以归纳为以下工艺流程 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0816/0023746091.html

标题：TFT|TFT-LCD工艺流程( 四 )