1、第二章 TFT 显示器的制造工艺流程和工艺环境要求第一节 阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程（二）工艺制程1、成膜： PVD 、CVD2、光刻：涂胶、图形曝光、显影3、刻蚀：湿刻、干刻4、脱膜二、辅助工艺制程1、清洗2、打标及边缘曝光3、AOI4、Mic 、 Mac 观测5、成膜性能检测（ RS meter 、Profile 、 RE/SE/FTIR ）6、O/S 电测7、TEG 电测8、阵列电测9、激光修补三、返工工艺流程PR 返工Film 返工四、阵列段完整工艺流程五、设备维护及工艺状态监控工艺流程Dummy Glass 的用途Dummy Glass 的流程第二节 制盒段流 。

【TFT|TFT-LCD工艺流程】2、程取向及 PI 返工流程制盒及 Spacer Spray 返工流程 切割、电测、磨边 贴偏光片及脱泡、返工第三节 模块段流程激光切线、电测COG邦定、FPC邦定、电测装配、电测加电老化包装出货可编辑图:TFT显示器的生产可以分成四个工序段：CF、TFT、Cell、Module 。
其相互关系见下图：阵列段是从投入白玻璃基板 ， 至V基板上电气电路制作完成 。
具体见下Glass 基重塗布曝光現像刻蚀剥離 I I IMaskIIFl Fl 匚ri ri t1CF工序是从投入白玻璃基板 ， 到黑矩阵、三基色及ITO制作完成 。
具体见下图：i cran particle? vlien used with cheini 。

3、csl deaning fuid;
strung rectilinear etqpq口简on Qt sviind vves;
requires caution around jig stiudireChemical ClfearirqOrifanic SolventSuitable tor eliminwtiriq multiple ccntanfiinticin of organic5dstsnces;
solvent is chosen depending on wntarmihant: difficult 冊 hian 1 也悶 1 of deaninaNeutrsl Detenqent 。

4、Sultehte lor comtamination from partides nd orcjanic substances;
mo damcie msierral heiriq deariect difficUtvisthai irrtertaDe activator adsorption laser nemainaChemical Clearing FluidDepending cn the QrtertatiQnconstftuvent, it acts in stchina, oxide decomposilion. hwirixhilic surges, and ion natio 。

5、n sutable fcr all contem irwnts;
needs ch mm i匚mgihjUErnEritPune WerEiiriinafes dieiicals ater chemical crwssnq： deaninq capability depends on viate purify;
insufficientior particles and orejanic siistancesDRY CUE AN INGUltra诉口IH OzoneEiminates ongariccotitaminents at the adsoiprtion film le*el;
iMp 。

6、royes covenaqe priorto rest applicationPlasma O ridsApplies to Him inim orejanic substances sudi as photoresist;
riot surtatole 仙 pertides end riomngaric contaminants;
lowihmuqhpLrtNcn-oiddeElirihes 到icht omariicard infinaanhntanninants aiovjs fcr hiqH? dean aurtaoe;
equip mart is expensivie loiwthr 。

7、uuqlioLit;
limited and ictionLaserLocalized selective desriinq: not siitsble 1or Kill surfecicleaniriq具体在工艺流程中 ， 玻璃基板流入生产线前有预清洗；每次成膜前有成 膜前清洗；每次光阻涂布前有清洗；每次湿刻后及脱膜后也有清洗 。
一般清洗 设备的结构如下：由于清洗设备的结构与湿刻及脱膜设备的结构非常相识 ， 所以这三个制程往往统称为湿制程2、打标及边缘曝光为了方便生产线的管理 ， 我们需要对在生产线流通的每一张玻璃基板和 Panel打上ID ， 这是通过打标制程来完成的 。
通常打标制程会放在栅极光刻制 程中 ， 即 。

8、栅极图形曝光后 ， 显影前 。
打标一般采用激光头写入 。
随着玻璃基板的增大 ， 曝光机的制作和大面积均匀光源的获得变得较 难 。
为了有效利用曝光设备 ， 在图形曝光时只对玻璃基板中间有图形的有效区 域进行曝光 。
之后采用一种不需要 Mask的边缘曝光设备对边缘区域曝光 ， 然 后去做显影 。
这一过程叫边缘曝光 。
3、自动光学检测（AOI）为了提高产品的合格率 ， 在每次显影后和刻蚀后 ， 一般会作一次光学检 测 。
一般采用线性CCD对玻璃基板上的图形进行扫描 ， 将扫描后的图像作计算 机合成处理后 ， 与设计图形作比对 ， 以发现可能存在的问题 。
此过程即称为自 动光学检测 。
其典型设备如下图：4、宏微观检查（MAC/MIC ）微观检查主要是通过 。

9、显微镜对 AOI或其他检测过程中发现的问题作进 步观测确认 。
宏观检测是利用人眼对光和图像的敏锐观察 ， 以发现显影后或刻蚀后大 面积的不均匀 。
微观、宏观检查往往设计在同一机器上 。
典型的机器见下图：5、成膜性能检测在阵列的制程中有5次成膜 。
成膜质量的好坏直接关系到产品的性能和 合格率的高低 。
所以生产中有许多对膜性能作检测的工序 ， 尽管这些工序也许 只是抽测 。
对导电膜 ， 一般会用四探针测试仪（RS Meter ）作膜层方块电阻测试； 用反射光谱仪（SR）作反射性能测试 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0816/0023746091.html

标题：TFT|TFT-LCD工艺流程