第二节制盒段流程Cell段的工艺流程可以大概分为四块：取向、成盒、切断、贴偏光片 以下简单介绍一下各块工艺目的和主要工艺制程 。
一、取向工艺取向工艺的目的是在TFT和CF基板上制作一层透明的PI膜 ， 经摩擦 后 ， 使液晶分子沿摩擦方向排列 。
其原理请自己查看相关文献 。
所以在这一 块 ， 有两个主要的工艺制程：PI印刷和摩擦 。
1、PI印刷PI( Polyimide )是一种透明的有机高分子材料 ， 有主链和侧链 ， 经涂。

17、布烘烤后 ， 会牢固地附着在 CF和TFT基板表面 。
PI的涂布采用一种凸版印刷 的技术 。
其工作原理见以下示意图：PI印刷除凸版印刷的主工艺制程外 ， 还有一些辅助的工艺制程口： E卩 刷前清洗、印刷后预烘、自动光学检查、固化 ， 以及PI返工制程等 。
这里不再逐一介绍 。
2、摩擦摩擦的作用是用绒布在PI上摩过 ， 将PI的侧链梳理到一个方向 。
示意图如下：摩擦后还有辅助工艺制程：摩擦检查 。
二、ODF成盒工艺成盒就是将CF和TFT玻璃基板对贴、粘结起来 ， 同时要在两个玻璃基 板间的间隙中(盒中)放入液晶并控制盒的厚度 。
传统的成盒工艺是先完成空 盒制作 ， 然后灌注液晶 。
现在的 ODF (One Drop Filling ) 。

18、工艺是先在TFT或 CF玻璃基板上滴下液晶 ， 然后在真空环境下对贴制盒 ， 最后经紫外固化和热固 化后成盒 。
ODF成盒工艺可以分成四块：衬垫料喷洒 ， 边框料、银点料、液晶涂 布 ， 真空环境下对贴制盒 ， 紫外固化和热固化 。
以下逐一作简单介绍：1、衬垫料喷洒盒厚控制是靠选择设定的球形衬垫料的直径来实现的 。
衬垫料需要在贴 合前均匀地喷洒到玻璃基板地表面 ， 这是通过一种让衬垫料带电后干喷的设备 完成的 。
其示意图如下：___a基板2、边框料、银点料、液晶涂布边框料的作用有三：一是将 CF与TFT基板粘结在一起；二是将盒厚固 定下来；三是将液晶限制在盒内 。
银点料的作用是导通CF和TFT上的Common电极 。
对ODF工艺 。

19、而言 ， 边框料和银点料必须是采用快速固化的 UV固化胶 。
液晶(Liquid Crystal )的作用是改变盒的光学状态 。
这三种材料 的涂布都是采用一种叫Dispensor的涂布头来完成的 。
其示意图分别如下： 边框涂布窒素力、灭加圧儿剤银点涂布液晶涂布液晶3、真空环境下对贴制盒将涂布有衬垫料、边框料、银点料、液晶的 CF与TFT玻璃基板在真空 环境下对贴 ， 以完成制盒 。
其工作原理见下图：重相合初它少一儿焼成4、紫外固化和热固化前面已经提到 ， 对ODF工艺而言 ， 边框料和银点料必须是采用快速固化 的UV固化胶 。
ODF制盒完成后 ， 对贴好的玻璃会作 UV固化处理 ， 使边框料 和银点料固化 。
为了防止UV光对液晶的 。

20、破坏 ， 边框以外有液晶的地方会用 Mask遮挡 。
若UV光从CF侧照射 ， CF可以起到Mask的作用 。
若UV光从 TFT侧照射 ， 需要准备专用的 Mask 。
UV型边框料有快速固化的特点 ， 但粘接强度不如热固化型胶 。
且当UV从TFT侧照射时 ， 在引线下的边框料 UV光照射不到 。
为了解决以上问题 ，ODF边框料一般都是UV型与热固化型环氧树脂的混合体 。
UV固化后还必须 经过充分的热固化 。
以上是ODF的主要工艺制程 。
此外还有一些辅助工艺制程 ， 如：摩擦后 （衬垫料散布前）清洗 ， 衬垫料返工 ， 边框料、液晶涂布前use干洗 ， 边框料涂布后自动光学检查 ， 边框固化后目测、盒厚检测、及偏位检测等 。
、切割、磨边、电测1、切割由于 。

21、玻璃基板的尺寸一定 ， 而各产品的尺寸不同 ， 在一张玻璃基板上会排列有多个产品盒 。
见下图:在产品盒制作完成后 ， 需要将这些排列在一起的盒分割成独立的屏 。
这 个过程就称为切割 。
切割是通过金刚刀轮在玻璃表面滑过来完成的 。
其原理图 如下：裏面力加圧瞬間劈開通常切割后还有裂片的工艺 。
但随着刀轮技术的改进 ， 目前已有切痕很 深的技术 ， 其切割后不需要裂片 。
2、磨边玻璃切割成单个屏后 ， 每个屏的边会有许多细小的裂纹 。
为了防止这些 裂纹在随后的流通中因碰撞而造成崩裂 ， 需要作磨边处理 。
3、电测电测是生产的辅助工序 ， 在生产的过程中多次使用 。
但此处电测非常重 要 ， 因为这是第一次加电检测 LCD的显示性能 。
其检测原理很简单 ， 即在 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0816/0023746091.html

标题：TFT|TFT-LCD工艺流程( 三 )