8、用字母” IC”或” U”表示1.6.2. 极性:通常用本体上的” 0”或缺口来表示.与PCB上一一对应.1. 6. 3.按外观的封装形式分为：两边有引脚(S0F和SOJ)和四边有引脚(QFF和PLCC),还有 一种元引脚的BGA1.6.4. 国外部分公司及产品代码表:公司名称代号公司名称代号茨国无线电公司(BCA)CA羌国悉克尼特公司(SIC)NE英国国家半导体公司(NSC)LM日木电气工业公司(NEC)PC英国莫托洛拉公司(MOTA)MC日本日立公司(HIT)RA茨国仙童公司(PSC)A日本东芝公司(TOS)TA美国徳克萨斯公司(TII)TL日木三洋公司(SANYO)LA, LB关国模拟器 。

9、件公司(ANA)AD日木松下公司AN关国英特西尔公司(INL)IC日木三菱公司M1.6. 5.国产模拟集成电路命名方法: 例：C F 741 C T第0部分第一部分第二部分第三部分第四部分用字母表示器件符合国家标准用字母表示器件的类型用阿拉伯数 字表示器件 的系列和品 种代号用字母表示器件的工作温度范困用字母表示器件的封装符 号总义符J意义符号意义符J总:义C中国制造TTTLC0、70光W陶瓷扁平HHTLE-40、85CB塑料縞平EECLR-55、85CF全封闭扁平CCMOSM55、125CD陶瓷直插F线性放大器P塑料直插D音响、电视电路J黑陶瓷直插W稳压器K金属菱形J接口电路T金属恻形18接 。

10、插座1.9.开关按键2. 常用元器件封装2.1 常用的RC（电阻电容）片状矩型封尺寸.2.1.1. 命名：以尺寸的4位编号命封装名2. 1. 2.美国用英制 ， 日本用公制 ， 其它国家两种都有用.2.1.3.封装尺寸如下：Package codeSize （L X W）ImperialMatrieImperial（in） Matrie（mm）040210050. 04X0. 021. 0X0. 5050412100. 05X0. 041. 2X1.0060315080. 06X0. 031. 5X0. 8080520120. 08X0. 052. 0X1. 2100525120. 10X0. 052 。

11、. 5X1. 2100825200. 10X0. 082. 5X2. 0120632160. 12X0. 063. 2X1. 6121032250. 12X0. 103. 2X2. 5181245320. 18X0. 124. 5X3. 2201050250. 20X0. 105. 0X2. 5222556640. 22X0. 255. 6X6. 4241260320. 23X0. 126. 0X3. 22.2.钮电容封装规格2. 2. 1. E. J. A（美）和IECQ （欧）定下4个主要标准Size codeMetrie codeSize(mm)A32163. 2X1.6B35283.。

12、5X2. 8C60326. 0X3. 2D73437. 3X4, 32. 2. 2.EIAJ(S )标准Size codeMetriecodeSize(mm)Y32163. 2X1.6X35283. 5X2. 8B47264. 7X2. 6C60326. 0X3. 2V58465. 8X4. 6D73437. 3X4. 32. 2. 3.TAK(AVX)标准2.2.4.TMC （日立）标准2. 2. 5.49MC (Phi lips)标准2. 2. 6.CWROd(Mil)标准2. 3. MELF(Metal Electrode Facebonded）金属端柱形封装2. 3.1.常用于电阻 ， 二 。

13、极管 ， 也有用于电容的.2. 3.2.最常用于二极管：如S0D80和S0D87 尺寸为：2X1. 25mm （Mini-Melf）3. 5X1. 4mm (S0D80)5. 9X2. 2mm (S0D87)2. 4.铝电解电容2.4.1. 常用的铝电解电容的封装尺寸如下:Size codeMetrie code4. 00*5. 505. 00*5. 506. 30*5. 506. 30*7. 708. 00*6. 508. 00*10. 010. 0*10. 0Size(mm)4. 3X4. 3X5. 505. 2X5. 2X5. 506. 5X6. 5X5. 506. 5X6. 5X7. 70 。

14、8. 3X8. 3X6. 508. 3X8. 3X10. 010. 5X10. 5X10. 025排阻容封装2. 5. 1.排阻的封装规格有：8PR4 (0402 0603 0805 3216)2.5.2. 排容的封装规格有：8PC4 (0402 0603 0805 3216) 26可变电阻容2.7.其它形式或封装电感28其它元源SMD元件封装2.8. 1.2. 8. 2.2. 8. 3.2842. 8. 5.2. 8. 6.2. 9晶体管的封装2.9. 1.小功率的:S0T23S0T143S0T25S0T26 S0T323 (mini-SOT)2.9.2. 中功率的:S0T89(DPAK D 。

15、2PAK D3PAK推广不大 ， 类似的有T0-252)2. 9. 3.大功率的:S0T2232. 9. 4.二极管有：常用的有MELF或SOD或SOT例如:S0D80 SOD87 D0213AA 或 BB SOD123 SOD323 S0T232. 10集成电路(IC)封装2. 10. 1.无引线芯片载体和有引线芯片载体封装LCCA:无引线:如:JEDEC标准分为四种规格,16至156引脚 ， 多采用标准127MM间距.B:有引线：因封装材料的不同有：PLCC(塑膜) CLCC(陶瓷) MLCC(金属) 引脚一般采用J形设计 ， 16至100引脚 ， 间距采用标准1. 27MM2. 10. 2.小外形封装( 。

16、SOIC)A:按体宽和间距来分类 ， 名称并不统一,主要名称有：SO SOM SOL SOP (日本)B:体长由引脚数目而定 ， 间距为标准的1. 27MM,引脚都采用翼形设计.C: JEDE规范如下:名称引脚数体宽(MM)so8163.97SOM8165.6SOL16327. 628. 388. 8910. 211.2D:小外型的S0的延伸VSOP Very Small Outline Package由SOL发展而来 ， 间距为标准0. 65MM,体宽为7. 62MM,厚度为2. 4MM引脚数为32 34 36 40 44 48 36最常见SSOP Shrink Small Outline Packag 。

17、e111 SOM发展而来 ， 间距为标准0. 65MM,体宽为5. 3MM,厚度为1. 75MM引脚数为81416 20 24 28最常见QSOP Quarter Small Outline Package由SSOP发展而来 ， 体宽缩小25%,厚度缩小15%,间距不变为0. 65MMTSSOP Thin Shrink Small Outline P)ackage虽然名内含有” SSOP” ， 但却接近VSOP,由VSOP发展而来 ， 体宽缩小20%,厚度缩小60%,间距为0. 65MM,也出现有0. 5MMTSOP-I 和 TSOP-II Thin Small Outline Package有I型和II型两 。

18、种 ， 厚度为1至1. 2MMI型山于体薄细间距 ， 很受高密度组装应用的欢迎 ， 间距有：0.3 0.4 0.5 0.6(MM)引脚数：20 24 2832 40 4856II型的1. 27MM间距设计是为了 SOJ兼容 ， 引脚设计在封装的长边上有较高 的可靠性.间距有：11.27(MM)引脚数：18 20 22 24 26 28 32 402. 10. 3QFP元件封装A: QFPQuad Flat PackB: PQFPPlastik Quad Flat PackC: MQFPMetric Quad Flat PackD: SQFPShrink Quad Flat PackE: TQFPThin Qu 。

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标题：SMT|SMT元器件基础( 二 )