同时必须考虑元件电极的厚度和母线厚度 。
黏结剂的黏度必须为500ps(在25)以上 。
、黏结剂的固化如果黏结剂固化不足 ， 在波峰焊接时 ， 将会发生元件脱落 ， 并会由于吸收湿气而引起 。

8、外部电极的绝缘电阻性能劣化 。
控制硬化的温度和时间 ， 以防止黏结硬度不足 。
8、助焊剂的涂抹过量的助焊剂将会产生大量的焊剂气体 ， 从而影响焊锡的性能 ， 如果助焊剂内含有卤化物的百分比过高 ， 在清洗不充分时 ， 将会引起外部电极的腐蚀 。
均匀地涂抹薄层的助焊剂 ， （在波峰焊接时 ， 通常采用发泡方式） 。
使用卤化物含量小于.2W%的助焊剂 ， 但是切勿使用具有强酸性的助焊剂 。
当清洗不充分时 ， 水溶性助焊剂会引起元件表面的绝缘电阻劣化 ， 因此一定要清洗干净 。
9、波峰焊接片式元件受到急剧的热量变化时 ， 将会因受热不均 ， 使元件破裂 。
过长的焊接时间或过高的焊接温度也将会引起外部电极发生被浸蚀现象 ， 造成电极和端子的接触不良 ， 使焊接性能下降 。
。

9、在预热时使焊锡和元件表面的温度差T小于表3所示的范围 。
T越小 ， 则片式元件受到的热冲击应力也越小 。
当在焊接完毕以后立刻进行清洗时 ， 必须使元件与清洗液体之间的温度差（T）小于表3所示的范围 。
请勿对未列举在表3中的元件进行波峰焊接 。
表3型号温度差0603/0805/1206T150 波峰焊接的标准条件 波峰焊接允许的温度和时间设定焊接的温度和时间时 ， 对于单个元件 ， 使外部电极的浸蚀不能超过元件端子的12.5%（如右上图所示长度A-B的12.5工序注意事项操作要点10、使用电烙铁修整对于片式电容器片式元件受到急剧的热量变化时 ， 将会因受到热不均 ， 使元件破裂 。
在预热时 ， 使温度T小于表4所示的范围 ， 则片式元件 。

10、受到的热冲击应力也越小 。
表4型号温度差0402/0603/0805/1206T1901210/1812/2220T130电烙铁焊接的标准温度条件 使用电烙铁进行修整时允许的焊接温度和时间 在反复焊接的情况下 ， 累计的焊接时间、温度、包括波峰焊接和再流焊接 ， 必须小于下述的范围 。
表5使用电烙铁进行修整时的最佳焊锡量项 目条 件型 号0402/0603/08051206电烙铁头温度300270电烙铁的功率20W最大电烙铁头的直径3毫米最大限 制 事 项请勿使电烙铁头直接接触陶瓷部分使用电烙铁进行修整时 ， 对于表5中的所列的片式元件或满足上述条件（表4）时 ， 可不需要预热 。
对于表5中未列举的元件 ， 必须进行预 。

【多层|片式多层陶瓷电容器使用要点】11、热处理 。
对于软焊接锡型请注意勿使电烙铁头直接接触电容器 ， 应使电烙铁离开软焊接端子毫米以上不需要进行预热处理应在秒钟以内完成焊接 ， 电烙铁的温度应小于270.11、清洗在进行超声波清洗时 ， 如果输出的功率过大 ， 则会引起印刷电路板产生共振 ， 以至可能发生元件破裂或焊锡断裂 。
勿使电路板发生强力振动 。
12、检验在检测时 ， 用力推压测试棒 ， 会使电路板弯曲 ， 以至可能发生元件破裂或焊接断裂 。
在电路板的反面加上支撑销 ， 以防止印刷电路板弯曲 。
13、分析电路板、在分析电路板时 ， 电路板将发生弯曲 ， 也可能引起元件破裂或焊锡断裂 。
分析电路板时片状元件上受到的疲劳按照如下的顺序增大 。
分析剪切V型槽穿孔 。
分析电路板时必须使用专用的夹具 ， 不可以用手拨断 。
n 备注综上所述均为标准条件的应用数据 。
关于在特殊贴装条件下使用的产品 ， 请与本公司洽询 。
选择最佳的使用方法 ， 才能保证组装以后的可靠性 。
上述数据均为典型值 ， 并非保证数据 。
以上信息仅供参考 。

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标题：多层|片式多层陶瓷电容器使用要点( 二 )