1、片式多层陶瓷电容器使用注意事项一 MLCC产品结构及外形尺寸MLCC 结构示意图 MLCC外形尺寸图MLCC外形尺寸表规格尺寸 (单位:mm)L;
WT(max)B(min)B(max)02010.50.040.250.030.250.030.100.2004021.00.050.50.050.50.050.200.3006031.60.10.80.10.80.10.200.7108052.00.21.20.21. 250.250.7612063.20.21.60.21.400.250.7612103.20.22.50.21.700.250.7618084.50.32.00.22.000.451 。

2、.018124.50.33.20.22.000.451.022205.60.45.10.43.000.452.022255.60.46.40.43.000.452.032258.00.56.40.53.000.452.0二 多层片式陶瓷电容器分类类介质电容器(NP0 温度补偿型)电气性能参数稳定,随温度,电压,时间的变化率很小,适合使用在对稳定性要求较高的高频电路中 。
采用特殊结构设计可以获得较低的ESR.其高”Q”值产品的Q值可以达到10000以上. 类介质电容器X7R:电气性能参数较稳定,随温度的变化其性能变化不很显著 。
X7R属高K值电介质,可生产较高容量的电容器.适用于隔直,耦合,旁路的电 。

3、路中 。
Y5V:电气性能参数的稳定性较差,但可生产出更高容量的电容器 。
适用于去偶电路和 滤波电路 三 多层片式陶瓷电容器特性曲线静电容量温度特性TC(类介质) 静电容量温度特性 (类介质) 直流电压偏压特性 静电容量老化阻抗频率 特性 (类介质) 阻抗频率 特性(类介质)阻抗频率 特性 (高Q) 阻抗频率 特性(类介质)四 多层片式陶瓷电容器使用注意事项工序注意事项操作要点1、产品的存储如果将多层片式陶瓷电容器放置于高温、高湿或暴露于充满硫磺或氯气的环境下 ， 则会引起外部电极的氧化或硫化 ， 从而降低其可焊性 。
保管环境应保持在温度为540 ， 湿度在2070%RH的范围内 。
产品应在购买后6个月以内使用 。
如 。

4、果保存期超过6个月 ， 在使用前应检查其可焊性 。
2、电路板设计片式元气件与带有引线的元件不同之处是：片式元件直接贴装于电路板上 ， 所以容易受到电路板所给予的应力 。
片式元件在贴装和焊接或焊锡量过多时 ， 容易受到机械和热应力的影响引起片式元件破裂 。
在设计电路板时 ， 应考虑母线的形状和尺寸 。
用以消除焊锡量过多的不良现象 。
印刷电路形状的典型例不 正 确 正 确片式元件和带引线的元件的混合焊接靠近边框的元件的焊接片式元件和带引线的元件的手工焊接元件并列焊接焊盘尺寸的设计表104020603080512061210尺寸L1.01.62.03.23.2W0.50.81.251.62.5a0.30.50.61.01.0 。

5、1.22.02.42.22.6b0.350.450.80.90.91.01.01.11.01.2c0.40.60.60.80.81.11.01.41.82.3工序注意事项操作要点、焊锡膏的涂法当焊锡膏的涂抹量过多时 ， 也将会引起焊锡沾有量过多 ， 使电路板上的片式元件容易受到机械或热疲劳的作用 ， 引起元件破裂 。
当焊锡膏的涂抹量过少时 ， 也会引起元件的黏结力不足 ， 容易使元件从印刷电路板上脱落 。
应检查焊锡被均匀地焊接于表面 ， 高度为0.2毫米以上 。
再流焊接的最佳焊锡量、元件的贴装在贴装时 ， 如果吸头的下止点过低 ， 则将对片式元件施加过大的压力 ， 造成元件的破裂 。
如果灰尘和异物积累于吸头和油缸内壁之间 ， 则会使吸头的运 。

6、动不灵活 。
这将在贴装时 ， 对片式元件产生较大的压力 ， 引起元件破裂 。
如果定位爪的磨损过大 ， 在定位时 ， 将会对元件产生或大或小的压力 ， 也易引起元件的破裂 。
调整电路板的支撑点 ， 校正吸头下死点通常 ， 必须将吸头的下死点设于水平电路板的表面上 。
在贴装时 ， 吸头对元件的贴装压力必须为100gf至300gf的静负载 。
必须定期对吸头和定位爪进行检查 ， 维修和更换 。
、再流焊接对元件施加急剧的热量变化时 ， 在元件内部由于热膨胀而引起的变形和内应力的影响 ， 容易产生元件破裂的现象 。
进行预热时 ， 应使温度差T小于表2所示的范围 。
T越小 ， 则元件的热冲击应力也越小 。
表2型号温度差0402/0603/0805/1206T1901210/1 。

7、812/2220T130当焊接完毕以后立刻进行清洗时 ， 应使元件与清洗液体之间的温度差（T）小于上表所示的范围 。
再流焊接的标准条件红外线再流焊 气体再流焊 焊接允许的温度和时间 。
反复对元件的焊接时 ， 累计焊接时间必须小于上述的范围 。
工序注意事项操作要点、黏结剂的涂抹黏结剂过薄或不足 ， 在波峰焊接时 ， 将会发生元件松动或脱落 。
低黏度的黏结剂将会引起在贴装以后发生元件滑动 。
为了得到足够的黏结强度 ， 黏结剂的量必须大于下图中(A+B)的厚度 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0902/0024074172.html

标题：多层|片式多层陶瓷电容器使用要点