25、2 、逻辑图：logic diagram3 、印制线路布设：printed wire layout4 、 布设总图： master drawing5 、可制造性设计：design-for-manufacturability6 、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7 、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)计算机辅助测试：computer-aide 。

26、d test.(CAT)电子设计自动化：electric design automation .(EDA)工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)组装设计自动化：assembly aided architectural design.(AAAD)计算机辅助制图：computer aided drawing计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)布局：placement布线：routing布图设计：layout重布：rerouting模拟：simulation逻辑模拟：logic simulation电路 。

27、模拟：circit simulation时序模拟：timing simulation模块化：modularization布线完成率： layout effeciency机器描述格式： machine descriptionm format .(MDF)机器描述格式数据库： MDF databse设计数据库： design database设计原点： design origin优化(设计)： optimization (design)供设计优化坐标轴： predominant axis表格原点： table origin镜像： mirroring驱动文件：drive file中间文件：inter 。

28、mediate file制造文件：manufacturing documentation队列支撑数据库： queue support database元件安置：component positioning图形显示：graphics dispaly比例因子：scaling factor扫描填充：scan filling矩形填充：rectangle filling填充域： region filling实体设计：physical design逻辑设计：logic design逻辑电路：logic circuit层次设计：hierarchical design自顶向下设计：top-down design 。

29、自底向上设计：bottom-up design线网： net89101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051数字化： digitzing52 、 设计规则检查：design rule checking53 、 走(布)线器：router (CAD)54 、 网络表：net list55 、 计算机辅助电路分析： computer-aided circuit analysis56 、 子线网：subnet57 、 目标函数：objective function58 、 设计 。

30、后处理： post design processing (PDP)59 、 交互式制图设计： interactive drawing design60 、 费用矩阵： cost metrix61 、 工程图： engineering drawing62 、 方块框图：block diagram63 、 迷宫： moze64 、 元件密度：component density65 、 巡回售货员问题： traveling salesman problem66 、 自由度： degrees freedom67 、 入度：out going degree68 、 出度：incoming degree6 。

31、9 、 曼哈顿距离： manhatton distance70 、 欧几里德距离：euclidean distance71 、 网络：network72 、 阵列：array73 、段：segment74 、逻辑：logic75 、 逻辑设计自动化： logic design automation76 、分线：separated time77 、分层：separated layer78 、定顺序：definite sequenc作者： ilww 2004-11-10 16:21:00)五、 形状与尺寸：1 、 导线（通道）： conduction （track）2 、 导线（体）宽度： con 。

32、ductor width3 、 导线距离： conductor spacing4 、导线层：conductor layer5 、 导线宽度 / 间距： conductor line/space6 、第一导线层：conductor layer No.17 、圆形盘：round pad8 、方形盘：square pad9 、菱形盘：diamond pad10 、 长方形焊盘： oblong pad11 、 子弹形盘： bullet pad12 、 泪滴盘：teardrop padV 形盘：V-shaped pad环形盘：annular pad非圆形盘： non-circular pad隔离盘：is 。

33、olation pad非功能连接盘：monfunctional pad偏置连接盘：offset land腹(背)裸盘：back-bard land盘址： anchoring spaur连接盘图形： land pattern连接盘网格阵列： land grid array孔环： annular ring元件孔：component hole安装孔：mounting hole支撑孔：supported hole非支撑孔： unsupported hole导通孔：via镀通孔：plated through hole (PTH)余隙孔：access hole盲孔：blind via (hole)埋孔：b 。

34、uried via hole埋 / 盲孔：buried /blind via任意层内部导通孔： any layer inner via hole (ALIVH)全部钻孔： all drilled hole定位孔：toaling hole无连接盘孔： landless hole中间孔：interstitial hole无连接盘导通孔：landless via hole引导孔：pilot hole端接全隙孔： terminal clearomee hole准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole准尺寸孔：dimensioned hole在连接盘中导 。

35、通孔： via-in-pad孔位：hole location孔密度：hole density孔图：hole pattern钻孔图：drill drawing装配图：assembly drawing印制板组装图： printed board assembly drawing141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152参考基准： datum referan重路板凰整理*A*Abietic Acid 松脂酸 .Abrasion Resistance 耐磨性 .Abrasives 磨料 ,刷 。

36、材 .ABS W脂.Absorption 吸收(入 ).Ac Impedance 交流阻抗 .Accelerated Test(Aging)加速老化(iB).Acceleration 速化反雁.Accelerator加速剜 ， 速化剜.Acceptability,Acceptance 允收性 ,允收 .Access Hole 露出孔,穿露孔.Accuracy准碓度.Acid Number (Acid Value) 酸值 .Acoustic Microscope (AM)感音成像K微H .Acrylic SB克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Rad 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0905/0024107177.html

标题：PCB|PCB专业英译术语汇集(doc40页)( 三 )