1、PCB专业英译术语一、综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board ( PCB)5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、 双面印制板：double-sid 。

2、ed printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed b 。

3、oard19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板： flex-rigid printed board, rigid-flex pr 。

4、inted board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring 。

5、 printed board32、 陶瓷印制板： ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电金板：molded circuit board35、 模压印带 U 板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板： micro wire board39、积层印制板：buile-up prin 。

6、ted board40 、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41 积层挠印制板： build-up flexible printed board42 表面层合电路板： surface laminar circuit (SLC)43 埋入凸块连印制板： B2it printed board44 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45 层间全内导通多层印制板： ALIVH multilayer printed board46 载芯片板：chip on board (COB)47 埋电阻板：bur 。

7、ied resistance board48 母板：mother board49 子板：daughter board50 背板：backplane51 裸板：bare board52 键盘板夹心板： copper-invar-copper board53 动态挠性板：dynamic flex board54 静态挠性板：static flex board55 可断拼板：break-away planel56 电缆： cable57 挠性扁平电缆： flexible flat cable (FFC)58 薄膜开关：membrane switch59 混合电路：hybrid circuit60 厚 。

8、膜：thick film61 厚膜电路：thick film circuit62 薄膜：thin film63 薄膜混合电路： thin film hybrid circuit64 互连：interconnection65 导线：conductor trace line66 齐平导线：flush conductor67 传输线： transmission line68 跨交：crossover69 板边插头： edge-board contact70 增强板：stiffener71 基底：substrate72 基板面： real estate73 导线面：conductor side74 元 。

9、件面：component side75 焊接面：solder side76 印制：printing77 网格：grid78 图形：pattern79 导电图形： conductive pattern80 非导电图形： non-conductive pattern81 字符：legend82 标志：mark/size作者： ilww 2004-11-10 16:18:00)基材:基材：base material层压板：laminate覆金属箔基材：metal-clad bade material覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)单面覆铜箔层压板：single-si 。

10、ded copper-clad laminate双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate复合层压板：composite laminate薄层压板：thin laminate金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film、基体材料：basis material、 预浸材料：prepreg、粘结片：bonding sheet、 预浸粘结片：p 。

11、reimpregnated bonding sheer、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate、 力口成法用层压板：laminate for additive process、 预制 内层覆箔板： mass lamination panel、 内层芯板：core material、 催化板材： catalyzed board ,coated catalyzed laminate、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate、粘结层：bondi 。

12、ng layer、粘结膜：film adhesive、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film、 覆盖层：cover layer (cover lay)、增强板材：stiffener material、铜箔面：copper-clad surface、 去铜箔面：foil removal surface、层压板面：unclad laminate surface、 基膜面：base film surface、胶粘齐 J面：adhesive faec、 原始光洁面：plate finish、 。

稿源：(未知)

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