杜浩|硬科技大咖对话：如何突破国产芯片产业的窗口期？( 二 ) 国际站|虚拟货币|比特币|it之家

近期来看，一级市场泡沫是比较高的，但是也没有问题，因为最后肯定有人活的。我们看到诸多知名项目，各种各样的大芯片的产品都没出来，估值都上百亿了，这是有客观规律的，因为它就是需要烧那么多钱才能做出来，最后也肯定会火几家，泡沫在某种程度上推动了产业发展。包括我们搞的RISC-V，我们必须搞一套开源体系，以这个为依托自己发展一个生态，这是我们看到的近期的事情。
中期来看，可能两年后在不少赛道会是一个相对的拐点，这个曲线应该下来再上去，因为蛮多过剩已经看到了，比如三代半导体现在上了产能，三年以后达产是整个市场需求的七八倍，肯定会有回调。
这个问题非常复杂，但前景是光明的，道路是曲折的。
孙达飞：因为三行资本是以投制造为主，谈到产能就要看到我们是一家泛半导体的基金，泛半导体整个发展历程里面，96年LED起步，出来了全球最大的LED企业。2003-2005年是中国太阳能的起步期，经过17年发展，中国太阳能成为了全球老大。面板的真正发力是在2008年后，到了2021年，全球的第一、第三也都在中国。
围绕真正的集成电路，2015年之后中国才开始发力，这个发力期客观来讲中国的产能落后于全球的产能两到三代。产能落后的趋势之下，我们所看到的还是目前存量的非先进制程的核心卡脖子的替代，也就是说日韩当时没做好的事情，中国怎么能够做好。中国如何进而在产能的下一波机遇里面，变成全球领先。我们很有信心，未来10-15年，中国的集成电路制造行业会像泛半导体其他几个板块一样，做到全球第一，这是趋势。
第二关于设计板块，我们的观察是这样的，今天我们做的仅仅是过去10-15年，把我们看到的简单的国产替代做完，就像我们投的一些设备材料公司，仅仅是1.0的阶段。2.0的标志是什么？中国有自己真正的fabless公司，其实现在大量的芯片公司还是设计公司，fabless和Design House最简单的区别是，我是以IP为核心，前期会大量投入资金，构建自己的IP库。简单做应用有价值，但是仅仅是1.0。2.0就看中国在未来五到十年内能出现几家真正的fabless公司。
二、弯道超车的机会在哪？
主持人：看来各位嘉宾的观点还是比较一致，新冠疫情的影响可能会加速芯片产业的国产替代，但这只是一个短期事件；从长期来看，也不需要悲观，我们国产芯片产业加速发展的窗口期才刚刚开始，因为我们有足够大的应用市场，需求市场，发展空间是非常巨大的。那么接下来引入我们第二个问题，结合整个芯片行业的应用场景，我们来聊聊国内公司在哪些领域具备弯道超车的机会？
杜浩：严格来说，对我国整体芯片企业而言，弯道超车可能不太恰当，毕竟起步比较晚，更多是学习者、追赶者的角色和心态。
但从一些新出现的应用来看，以前没有过的芯片，我们是很有机会的，至少跟国际发展同步调。比如新兴芯片，像无线充电、DPU等，有很多创业公司在做，还有5G、汽车电动化、智能化的需求，这方面都有机会。
另外，从整个产业链环节来看，例如封装测试环节，目前国内水平在整个国际市场上已处于前列，且后续先进制程的追赶难度更大，再加上摩尔定律的放缓等因素，整体来看，在一些新的新进封装技术上，国内半导体产业是有机会发力的。我觉得会保持在一个比较好的国际前列的位置。
主持人：在新应用以及先进封装测试方面。
杨光：我们有三个比较关注的应用场景，一个是以手机为代表的消费电子，第二个是汽车的智能化，第三个是数据中心和云计算。从芯片的突破来讲，第一个场景消费电子中国是最能打的，下游的厂商像华米OV都比较强，Tier1也比较强。所以相对来讲，做消费电子的一些芯片，不管是电源、射频，非现金制程的数字类芯片的都已经在行业里杀了出来。后两个场景稍微困难一些，导入周期更长。中国智能汽车的应用很快，包括新能源汽车和智能辅助驾驶的快速普及，很多新的造车势力敢率先使用一些新的技术，倒逼传统车厂也愿意更早去尝试创业公司的芯片和软件。所以这里面我觉得这波机会已经开启了。
数据中心是我比较看好的，但这里的竞争对手有像英特尔、Broadcom、英伟达这些巨头。未来如果是应用定义的云，应用定义的芯片，这种行业里面其实中国的芯片公司是有机会杀出来的。像阿里和亚马逊都在自己做芯片。如果这种场景里面，优秀的创业公司能绑定一些数据中心的大厂作为种子客户，成长起来也是有机会的。相对来讲，弯道超车的进度上肯定是消费电子最快，然后是汽车，然后是数据中心。