|华泰联合证券张辉：未来A股半导体企业价值将出现明显分化( 三 )

针对并购重组，张辉表示：“半导体制造领域是最适合并购重组的领域，并购重组将推动估值分化。 ”
国际市场上，全球前五大芯片厂商在过去十年里不断进行并购，市场占有率从2010年的37.6%提升至2019年的49.2% ，并购重组显著推动了行业集中度的提升。而在国内市场，随着A股注册制改革的推进，以及国内半导体行业的发展，未来国内半导体行业并购重组将更为活跃，并购重组将进一步推动A股半导体公司估值分化。
国内半导体企业资本运作方式
目前，国内半导体企业以未上市居多。张辉建议，对于未上市企业来说，需要客观评价企业整体状况，争取注册制下IPO机会；在IPO退出乐观预期下，积极引进私募投资；并抓住政策红利，主动对接各地产业基金。亦要寻求上市公司收购，借助上市公司平台实现跨越式发展，谋求未来分拆上市。
而已上市企业，则需把握国产替代机遇，再融资以谋求高速发展；积极寻求并购机会，利用高估值充分拓展业务，扩大体量，延伸上下游或者横向发展；与各产业基金、地方政府组建基金，沿着自身产业链前瞻性布局半导体材料、设备、晶圆厂、产线等。
与此同时，张辉对资本运作方式的成长过程作出介绍。他指出，任何半导体公司，成长过程都经历了多阶段维度，早期可能有少量银行贷款，随后将会通过上市完成资本的快速积累。注册制的存在，延长了公司能够上市的阶段，在更早期实现上市。对于发展困难的半导体公司来说，可以借助在东南亚、新加坡、欧洲等跨境并购的方式完成并购整合。
对未上市公司而言，亦可借注册制享受红利，借二级市场实现一级市场的融资。此外，若市场发生变化，可以借助资本方提前进行并购，从而快速享受到业务的发展。
【|华泰联合证券张辉：未来A股半导体企业价值将出现明显分化】张辉最后表示，未来几年半导体企业会出现较为明显的价值分化，希望半导体企业都能抓住3-5年的黄金期，并利用资本市场迅速壮大自身。（校对/Jack）