如何检测电路板上的未知芯片_生活广记

使用电路板故障检测仪。
相关电路板故障检测仪用法：
1. 数字逻辑器件性能（直流参数）测试：
维修实践发现，有些器件原有作用尚能实现，但参数却发生了变化，元件性能表现的很不稳定，设备或电路板仍然不能正常工作，为此天惠公司开发了针对集成电路直流参数的测试作用，支持对数字集成电路的输入漏电流和输出驱动电流等直流参数测试。如输入漏电流（Iih,IiL,Vih,ViL）;输出驱动电流（IOL，IOh，VOL，VOh）。
2. 数字逻辑器件在/离线作用测试：
能够对多逻辑电平数字逻辑器件进行在线/离线作用测试；测试器件库庞大，仅逻辑数字器件就1 万多种；
测试范围广：TTL54/74系列、8000系列、9000系列、CMOS4000系列、俄罗斯器件、西门子器件库。
3．ASA（VI）模拟特征分析测试：
ASA测试通过比较好电路板和故障电路板上相应器件管脚的特征曲线差异检测故障，可把故障定位到电路结点。ASA测试不涉及器件作用，无论何种元器件，模拟的、数字的、作用已知的、作用未知的都能检测；ASA测试是逐管脚进行的，基本上不受器件封装限制，任何封装形式的器件均可进行测试。ASA测试无需给电路板加电，
使用较为安全。
4．单/多端口VI曲线分析比较测试：
对器件采取单端口或多端口的VI曲线测试方式；单端口测试方式是指每个管脚对地提取一遍阻抗特性曲线，而多端口是以任一脚做参考提取一遍VI曲线。
5．ASA 曲线双棒动态比较测试：
使用双路探棒对两块相同电路板上的相应节点时时的进行动态比较测试；当被测板上的器件不能使用测试夹测试时，此种方法最有效。
6．ASA 曲线测试智能提醒作用：
当使用双探棒进行比较测试时，如果超差，仪器会出现报警声音，引起使用者注意，该测试方法利用微机喇叭产生类似于万用表Beep的效果，提高了检测效率，也大大降低了劳动强度。
7．ASA 测试曲线灵敏度可调：
当ASA曲线走势趋向于45度时，如果曲线的数据发生变化，曲线就变化明显，反映故障的观察灵敏度就越精确，曲线反映故障灵敏度和测试参数相关，适当调整测试参数能够得到更灵敏的曲线；该测试方法能够自动搜索出对故障较灵敏的那根曲线，有效的提高了故障检出率。
8．可按管脚设置ASA 曲线测试参数：
可根据具体器件的测试需要，给不同管脚设置不同的测试参数，可设置任一管脚为提取或不提取ASA曲线；大大提高了测试的灵活性。
9．ASA 曲线故障快速定位/查找作用：
当VI测试出现故障曲线时，测试仪提供快速的曲线定位/查找作用选项，使用户观察曲线更方便、直观。
10. 对不稳定疑难曲线有效识别：
增强了对不稳定疑难曲线有效识别的判断水平，降低了误判率，进一步提高了测试准确度。
11. VI曲线参数值量化作用：
即从被测电路或器件的ASA曲线中可以获取相应的参数测试值并保存,且能够用写字板或OFFICE工具软件直接进行编辑或浏览。
12. 求取平均曲线的测试作用：
用户可以先测试多个器件,得到多个曲线文件,然后利用该作用把多个曲线文件平均成一个曲线文件,作为以后的测试比较标准。
13．VI曲线双板直接对比测试:
使用双路测试夹对两块相同电路板（一块好板和一块坏板）上的相应IC同时进行VI曲线提取、存储和比较测试，测试效率极高。
14．三端器件测试：
完成对三端分立元件的动态测试作用，如三极管、可控硅、场效应管、继电器等元件测试。
15．ASA 曲线多种排列/显示方式：
可按比较误差降序排列显示曲线，比较误差升序排列显示曲线，还可按器件管脚顺序排列曲线；可以“按点或“画线”来显示曲线，单个管脚的曲线可以单独放大或缩小。
16．电容、电感定量测试：
可直接在离线状态下准确测试电容的容量及漏电阻，并展现出电容在充放电过程中不同的阻值的过程；能够测试出电感的电感量及串联电阻；
17. 电路板图象建库测试：
通过数码相机或扫描仪将一块好的电路板输入到计算机内,在屏幕上就可以对该板上各个集成电路芯片进行编号,以便让仪器知晓器件所在位置,然后即可对每一个器件同时进行逻辑作用在线测试及VI曲线扫描测试,从而建立起整板的测试库,当需要维修时,只需将该板从计算机软件内调出,就可以直接对其进行故障诊断,适用于批量电路板的维修。
18．数字逻辑器件在线状态测试：
能够提取11种复杂的电路在线状态，如开路、逻辑翻转信号、非法电平、总线竞争等等状态，对测试器件外电路的识别能力强。
19．总线竞争信号隔离作用：
用于解除总线竞争，确保正确测试挂在总线上的三态器件（如74LS373、74LS245、等），可提供8路总线竞争隔离信号。
上图为：电路板故障检测仪
20．IC型号识别：
针对标识不清或被擦除型号的器件，可“在线”或“离线”进行型号识别测试。
21． LSI大规模集成电路在线作用及状态分析测试：
可采取学习、比较的方式对一些常见的LSI器件进行作用及状态分析测试。
22．读写存储器作用测试:
直接检测存储器SRAM / DRAM芯片的好坏，该测试无需事先学习，有独立的测试器件库，可采用在线、离线测试方式。
23．只读存储器作用测试：
可采取在线（离线）学习/比较的测试方法，先把好板上EPROM中的程序读出来，保存到计算机上，再和坏板上的相同器件中的程序进行比较测试；测试结果定位到存储单元地址上，并打印出该地址正确和错误的代码。
24．元器件循环测试作用：
该作用可对数字逻辑器件、集成运放、光耦等器件进行重复测试，直到出现错误或被终止，易于发现一些器件的非固定性故障（或称为软故障）。
25．数字逻辑器件测试阈值可调作用：
阈值电平是指判定器件输出是逻缉1或逻辑0的门槛电平值。除了给出常用的几种电平值供直接选取外，还可选自定义。通过调整器件的阈值电平，能够发现一些如器件驱动能力下降导致的电路故障。
26．加电延迟可选作用：
当遇到被测电路板上的电源、地之间有大的滤波电容时可用到此作用。该选项是确定在测试仪接通外供电源以后，需要等待多长时间后才开始进行测试。
27．测试夹接触检查作用：
主要解决当测试夹和被测器件接触不良（如被测器件管脚氧化腐蚀、三防漆打磨不干净等）时，造成的测试误判。
28．运算放大器在线作用测试：
使用模拟信号测试运放在线性放大区的工作特性，测试技术或国家发明专利，有独立的测试器件库，包含LM324、LM348等共计3000多种。
29. 电压比较器测试：
模拟电压比较器用于判断两个信号的微小差异，通过本测试仪可以很容易测试。
30．光电耦合器在线作用测试：
由于光耦是电流控制器件，采用电流激励信号测试，方法科学严谨，准确度高；有独立的光耦测试器件库，
达500多种。
【如何检测电路板上的未知芯片】
31．光电耦合器离线直流参数测试：
可在离线情况下对光耦的主要直流参数（如光电转换系数等）进行测试，解决了由于器件的参数变化难以发现的故障现象，提高了故障检出率；
32．UDT自定义测试平台：
把测试仪的测试通道开放给用户，由用户对被测元件或电路的输入施加激励信号，然后从输出采集响应信号，类似于函数发生器+示波器的测试方法。
33. UDT下AD、DA类器件作用测试：
用户通过UDT控制聪能测试仪，向被测试器件（AD/DA）或电路的输入施加数字、模拟激励信号，从输出取回相应的响应信号，通过比较相同激励信号下，器件/电路的实测响应信号和预期（标准）响应信号的符合程度，实现故障检测。
34. AFT电路故障追踪：
AFT可以看成“信号发生器+示波器”测试方式的直接扩充。本测试仪上能够设置多种测试信号，并且能把测试信号以及好板电路对测试信号的响应，关联在一起存放在计算机中――建立用户自己的电路板测试库，用于对故障板的测试；也可以把同样的测试信号同时加在好、坏板的电路上，直接对照两者的输出结果。
35．电路板网络测试:
使用模拟信号提取或比较线路板上任意元器件之间的连线关系，测试时无须加电，通/断阈值设置明确。能够支持对用户的标准Protel 网络表文件的直接导入,使网络中的开路、短路测试变的更加方便和快捷。
36. 晶体管输出特性曲线测试：
可以测出双极型晶体管的输出特征曲线、MOS型晶体管的跨导曲线。从曲线上可以检查交流放大能力大小以及均匀程度，直观看到晶体管的三个区：截止区、放大区、和饱和区的具体情况。可用于晶体管的筛选，尤其在晶体管配对时特别有用。
37．填表方式扩充模拟器件库：
以填表的方式定义模拟器件的各管脚状态：如：正输入脚、负输入脚、输出脚、正电源脚、负电源脚、接地脚，以及其他状态等。
38．以编程方式扩充数字器件库：
采用HNDDL语言，自适应技术完善；把扩充程序直接开放给用户，由用户自己可以自行填加测试器件库。
39．元器件速查手册（电子词典）：
元件库容量近四万种，供用户查阅元器件的名称、管脚排列、封装等信息。
40．维修日记：
供记录日常维修的经验体会，发生的重要事情等，长期保存这些资料并积累经验，会大大提高维修水平和技能。
41．后台操作记录：
测试仪会自动记录测试过程及测试结果等信息。
电路板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示等难以直观判断的故障现象，因此我们要掌握一些检测方法，在发生故障时，及时发现，及时解决，电路板故障检测仪就是可以高效检测电路板的仪器。
第一个：测试机
测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。在CP、FT检测环节内，测试机会分别将结果传输给探针台和分选机。当探针台接收到测试结果后，会进行喷墨操作以标记出晶圆上有缺损的芯片；而当分选器接收到来自测试机的结果后，则会对芯片进行取舍和分类。
第二个：探针机
探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。探针台的工作流程为：通过载片台将晶圆移动到晶圆相机下——通过晶圆相机拍摄晶圆图像，确定晶圆位置——将探针相机移动到探针卡下，确定探针头位置——将晶圆移动到探针卡下——通过载片台垂直方向运动实现对针。
第三个：分选机
分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。