5G商用前夜，高通亮出“杀手锏” 2018年

推动第五代移动通信(5G)产业发展被写入今年的政府工作报告中，5G成为世界各国争相抢占的技术高地。在MWC2018大会上，高通发布了5G模组解决方案和5G网络模拟实验成果，而在MWC之前它宣布与全球20家OEM厂商和18家全球运营商合作，旨在于2018年开展5G测试及试验，最早于2019年推出5G商用终端。

“5G将变革网络架构和网络边缘。你可以将5G看成新时代的‘电力’，它将通过前所未有的方式推动网络边缘中智能和连接能力的增强。”高通市场营销高级总监 Peter Carson说。

联合顶尖OEM，攻坚5G商用终端

随着独立VR头显、智能家居、8K视频的快速发展及“始终连接”PC的提出，超高速、低延迟的云访问成为新一代智能终端的刚需。以VR一体机为例，沉浸式内容需要高分辨率、低延迟的视觉效果，以避免纱窗效应和眩晕问题。如果把所有计算放在终端，分辨率难以保证;如果把所有计算放到云端，就需要低时延的5G网络，为终端、云端的始终连接、紧密结合提供可能。

本次MWC大会，高通发布了包括集成应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端(RFFE)、天线等1000多个组件的5G模组解决方案，进一步降低了终端设计复杂性和总拥有成本，让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。

“通过全新的5G模组，高通向OEM厂商提供系统级专长和集成性，旨在为行业新进者提供便利，帮助他们把握5G网络的机遇。”高通全球运营高级副总裁陈若文表示。

以支持“符合标准的5G新空口移动终端产品”2019年开始发布为目标，高通5G模组预计于2019年出样。与采用分离式独立组件的产品设计相比，客户将受益于30%电路板面积的减少。5G智能终端、“始终连接”的PC、VR/AR设备、物联网终端都在高通的助力范围之内。

“我们的目标是让5G芯片组满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。” Peter Carson说。

携手主流运营商，推动5G网络迈向新阶段

相比3G、4G，5G网络不仅需要更高的传输速度，还需要更高的网络容量和服务质量。要达到商用或预商用要求，根据实地测试验证、调整5G网络性能，是下一阶段的部署重点。

本次MWC大会，高通宣布了两项网络模拟实验结果。两项实验分别在德国法兰克福与美国旧金山进行，利用的是当地现有的蜂窝基站位置，实现5G新空口蜂窝基站与现有的真实LTE基站共址。

在法兰克福实验中，浏览下载速度从56Mbps(4G用户均值)提升至490Mbps(5G用户均值)及以上，实现近900%的增益，响应提速近7倍;在旧金山实验中，浏览下载速度从71Mbps(4G用户均值)提升至1.4Gbps(毫米波覆盖内5G用户均值)，实现近2000%的增益，响应提速近23倍。

“在可预见的范围内，我们已经看到5G用户体验的对比提升，例如流传输视频质量均值从LTE用户的2K/30FPS(每秒传输帧数)/8位色提升至5G用户的8K/120FPS/10位色及以上。” Peter Carson说。下一步，高通会进行更符合商用场景和用户体验的测试。

2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键一年。高通将以推动5G新空口产品、服务实现商用为目标，与领先运营商开展5G 新空口现场试验，为全球5G部署提供多千兆比特、多模产品。我国的三大运营商也将与高通合作，推进5G商用迈向新阶段。中国移动将使用高通支持SA和NSA的芯片开展规模试验，打造端到端5G商用系统;中国联通将利用骁龙X50调制解调器，开展基于3GPP Release 15 5G新空口等标准的测试;中国电信也将与高通合作，推动5G产业链的进一步成熟。

“2018年，高通会实施已达成共识的5G 新空口规范。通过支持预计于2019年实现的多项商用发布，助力移动行业的增长与创新，让5G成为现实。”高通总裁Cristiano R.Amon说。