待元件的焊锡熔化后用镊子将元件取下即可 ， 6.11.1.3 焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在340E360C,加热台温度选择在200 C220 C6.11.1.4焊接要求：在焊接小元件之前应确认好元件的位置和方向 ， 以免换料时焊错位置及方向 ， 先 在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂 。
若焊盘上焊锡不足 ， 可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡 。
也 可点少许锡膏 。
选择好热风枪风嘴 ， 同时也可选择加热台对底部进行辅助加热 ， 热风枪先由远到进的 距 。

15、离对焊盘进行加热 ， 待焊盘的锡熔化时 ， 用镊子夹住焊接的元件放置到对应的位置 ， 注意有方向的 元件要对好方向并要放正 ， 待元件的焊端与焊盘完全熔化 ， 焊接在一起后即可 。
6.11.1.5拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护 ， 尤其是塑料元件 ， 不可吹坏或吹变形 。
元件 维修后不能有变色、烧损、烧焦情况 ， 保证所维修元件焊接性 ， 维修区域及周围元件不能有移位.假焊. 连锡等不良现象 ， 背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象 。
6.11.2塑胶/结构元件类的拆卸和焊接6.11.2.1拆卸温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在280E300E ， 加热台温度选择在200 C220 C6.11.2.2拆卸要求：首 。

16、先需要加热台对底部进行辅助加热 ， 然后再往要拆卸的塑胶元件引脚上加少量助焊剂 ， 热风枪的风嘴对着塑胶元件引脚周围进行来回加热 ， 待塑胶元件引脚的焊锡熔化后即可取下 。
6.11.2.3 焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在280E300C,加热台温度选择在200 C220 C6.11.2.4焊接要求；在所焊接的塑胶元件引脚焊盘上加少量助焊剂 ， 若焊盘上焊锡不足 ， 可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡 。
也可点少许锡膏 。
用加热台对底部进行辅助加热 ， 热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着塑胶元件的焊盘引脚周围进行来回加热 ， 待焊盘熔锡后 ， 将塑胶元件用镊子放入对应 焊盘 ， 待引脚与焊锡完全熔化 ， 焊接 。

17、在一起后即可 。
6.11.2.5拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护 ， 尤其是塑料元件 ， 不可吹坏或吹变形 。
元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况 ， 保证所维修元件焊接性 ， 维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象 ， 背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象6.11.3屏蔽框类拆卸和焊接|fc mfi*6.11.3.1 拆卸温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在340E380C,加热台温度选择在200 C220 C6.11.3.2小屏蔽框拆卸要求：首先根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴和拆卸方法 ， 小屏蔽框的拆卸可以整体拆下 ， 首先用加热台对底部进行辅助加热 ， 再往屏蔽框的每个引脚 。

18、加入少量的助焊剂 ，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框整体引脚来回加热 ， 待屏蔽框所有引脚的焊锡熔化后即可取下 。
6.11.3.3大屏蔽框拆卸要求：由于大屏蔽框整体拆下有难度 ， 所有我们可以选择局部翘起拆卸的方法 ，首先也是根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴 ， 用加热台对底部进行辅助加热 ， 再往屏蔽框 的每个引脚加入少量的助焊剂 ， 热风枪嘴大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框引脚局部加热 ，待焊锡溶化后用镊子一点点翘起 ， 直至整个屏蔽框翘起 。
6.1134 焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在 340C380C,加热 台温度选择在200 C220 C6.11 。

19、.3.5屏蔽框焊接要求；检查屏蔽框是否有变形的状况 ， 根据要焊接的屏蔽框大小选择相对应的风 枪嘴 ， 用加热台对底部进行辅助加热 ， 在焊盘上加少量助焊剂 ， 若焊盘上焊锡不足 ， 可用电烙铁在焊 盘上加少许焊锡 。
也可点少许锡膏 。
把屏蔽框与焊盘放置对齐 ， 热风枪大概保持垂直距离为2至 3cm勺位置对着屏蔽框周围引脚来回加热 ， 加热的同时可以用镊子轻轻的压一下屏蔽框 ， 直到屏蔽框的引脚 上锡就可以了 。
6.11.3.6拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护 ， 尤其是塑料元件 ， 不可吹坏或吹变形 。
元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况 ， 保证所维修元件焊接性 ， 维修区域及周围元件不能有移位、假焊、 连锡等不良现象、背面不能出现有抹 。

20、板、掉件、移位等现象 。
6.11.4 BGA芯片类拆卸和焊接6.11.4.1 拆卸温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在340C360C ， 加热台温度选择在200 C220 C6.11.4.2拆卸要求:选择相对应大小的热风枪嘴 ， 用加热台对底部进行辅助加热 ， 在BGA芯片周围加入适量助焊剂 ， 帮助加快焊锡的溶化速度 ， 热风枪大概保持垂直距离为2至 3cm勺位置沿着芯片上方均匀的来回加热 ， 加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片 ， 如果可以推动芯片说明焊锡已溶化 ， 用镊 子轻轻夹起整个芯片即可 。

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标题：SMT|SMT不良品维修作业指导书( 三 )