6.11.4.3焊锡清理和焊盘清洁：焊锡清理是将多余的焊锡从焊点清除 ， 焊盘清洁是将焊点上及周围的 焊残留 。

21、物或者异物清理干净 ， 这两项工作直接影响焊接维修质量 。
6.11.4.4.不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低焊盘清理焊接效果示意图6.1145焊锡清理方法 ， 在焊锡清理过程中 ， 焊盘极易受损 ， 正确的操作方法和合适的温度设定是减少焊盘受损的两个关键因素 。
6.11.4.6用烙铁和吸锡带清理：根据PC焊盘的规格 ， 选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面 ， 用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡 ， 同时将烙铁和吸锡带从PC板表面拿走 。
也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平 ， 但要特别注意周边的元件 ， 不能有被锡拖掉 ， 或者拖移位现象 。
6.11.4.7 。

22、焊盘清洁 ， 使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物 。
6.11.4.8功能点损坏 ， 由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的功能连接点（包括接地点）松动/浮起/脱落,均不可接受 。
6.11.4.9 非功能点损坏 ， 由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点（空点 ， 不包括接地点）松动/浮起/脱落 ， 均可接受 。
6.11.4.10 焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在340 E360C,加热台温度选择在200r220r6.11.4.11焊接要求；检查芯片的焊盘是否清洗干净 ， 用加热台对底部进行辅助加热 ， 在焊盘上均匀的 涂抹上助焊剂 ， 检查芯片的丝印规格是否与原物料一致 ， 锡球点是否 。

23、有缺损 ， 芯片的方向是否正确 ， 将芯片的边缘对准PC板上的丝印框 ， 热风枪大概保持垂直距离为 2-3cm的位置沿着芯片上方均匀的来 回加热 ， 当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时 ， 说明锡球已和焊盘焊接在一起了 ， 也可用镊 子轻轻的拨一下 ， 只要芯片能自动回正就可以了 。
6.11.4.12拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护 ， 尤其是塑料元件 ， 不可吹坏或吹变形 。
保证所维修元件焊接性 ， 维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象 。
背面不能出现有抹板 ，掉件 ， 移位等现象 。
6.11.4.13更换裸晶芯片注意事项：焊接前需侧光检查待更换芯片外观是否有破损、裂缝等不易发现的 不良现象 ， 焊完后再复查一遍 。
6.1 。

24、1.4.14更换过芯片的要在芯片空白地方打白点 ， 注意打点时不能打在芯片的丝印上 。
6.11.5 POP芯片类拆卸和焊接6.11.5.1 拆卸温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在340C360E ， 加热台温度选择在200 r220 r6.11.5.2 拆卸要求:POP芯片需要上下层分开拆卸 ， 首先选择相对应大小的热风枪嘴 ， 用加热台对底部 进行辅助加热 ， 在POPS片周围加入适量助焊剂 ， 帮助加快焊锡的溶化速度 ， 热风枪大概保持垂直距离 为2至3cm勺位置沿着芯片上方均匀的来回加热 ， 加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片 ， 如果可以推动芯片说明焊锡已溶化 ， 用镊子轻轻夹起上层POPS片后再取掉下 。

25、层芯片 。
6.11.5.3 焊锡清理和焊盘清洁；焊锡清理是将多余的焊锡从焊点清除 ， 焊盘清洁是将焊点上及周围的 焊残留物或者异物清理干净 ， 这两项工作直接影响焊接维修质量 。
6.11.5.4 不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低焊盘清理焊接效果示意图6.11.5.5焊锡清理方法 ， 在焊锡清理过程中 ， 焊盘极易受损 ， 正确的操作方法和合适的温度设定是减少焊盘受损的两个关键因素 。
6.11.5.6用烙铁和吸锡带清理：根据PC焊盘的规格 ， 选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面 ， 用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡 ， 同时将烙铁和吸锡带从P 。

26、C板表面拿走 。
也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平 ， 但要特别注意周边的元件 ， 不能有被锡拖掉 ， 或者拖移位现象 。
6.11.5.7焊盘清洁 ， 使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物 。
6.11.5.8 功能点损坏 ， 由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的功能连接点（包括接地点）松动/浮起/脱落,均不可接受 。
6.11.5.9 非功能点损坏 ， 由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点（空点 ， 不包括接地点）松动、浮起、脱落、均可接受 。

来源：(未知)

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标题：SMT|SMT不良品维修作业指导书( 四 )