1、SMT中心文件编号：SMT-WI-030工作指导书受 控 印 早标 题SMT不良品维修作业指导书文件编号SMT-WI-030页次第1页共13页版本号0.3生效日期2016年04月22日更改记录版本号修改早节修改页码更改内容简述修订人修订日期0.0新制疋廖信平2014-12-150.1流稈图 温度要求第3/6页1、下载不良维修流程增加功能测试2、PCBA不良维修流程增加电流测试3、修改风枪温度书写格式廖信平2015-3-290.2流程图 注意事项第 2/3/12页1、功能维修流程图增加X-RAY测2、增加排插/屏蔽框维修注意事项廖信平2016-3-130.3维修标识第5页1、修改小板维修后的标识 。

2、问题 。
廖信平2016-4-22拟制廖信平标准化 审核刘文汉审核宋广胜批准梁兴SMT不良品维修作业指导书文件编号:SMT-WI-030表面贴装技术印刷电路板）印刷电路板组件堆叠装配技术 潮湿敏感元件 静电释放1. 目的规范不良品维修处理的过程及要求 ， 保证不良品维修品质 。
2. 范围此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动 。
3. 权责3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈 ， 维修组负责对不良品的具体维修工作 。
3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施 ， 指导维修组维修不良品 。
3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督 。
4. 定义PCBA板 。

3、称为不良品4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的 4.2名词解释：SMT( Surface Mount Technology )PCB ( Printed Circuit Board )PCBA( Prin ted Circuit Board AssemblyPOP ( Package On Package)MSD( Moisture Sensitive Device)ESD ( Electro Static discharge)5. 流程图外观不良维修流程版本号:0.3第16页共13页线片贴贴片不良（B面）炉后录入 不良（B面）T面投板炉后录入不良（T/B面）VPC 。

4、BA功能不良维修流程PCBA机 台 测试不良系统自动 记录不良送到标准 机台确认台机准标NY录入不良 送维修组返还测试线部质口叩NY功能 判定与维修录入MES维修系统维修组送品质照 X-RAY6 作业内容6.1不良品送修前产线要进行标识 ， 区分并录入MESS统 。
6.1.1不良品分为三大类 A :外观类不良品 ， B:下载类不良品 ， C:功能校准类不良品 。
6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处 。
6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上 。
6.1.4不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MESS统进行过站处理 。
6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良 ， 工程需出 。

5、重工(维修)方案指导作业方可进行维修 ， 并在批 量维修前制作首件 。
6.2安全要求6.2.1职业安全6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除6.2.1.2 维修工位必须有化学品的 MSD文件(material product safety data sheet) ， 化学品必须贴有MSD标签6.2.1.3维修设备必须有详细的安全操作指导书6.2.1.4焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品 ， 包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、 口罩 。
621.5维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载 ， 拷贝 ， 不得私自转发或扩散 ， 否则按公司 信息安全管理规定进行处罚 。
6.3 ESD静电 。

6、防护要求6.3.1所有产品和物料必须保证ESE储存 ， 操作和包装6.3.2在接触PCB板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套6.3.3设备和工装须符合ESDS求6.3.4防静电设备需定期检查防护效果6.3.5烙铁在使用时要进行了接地 ， 并每周安排静电测试 。
6.4维修次数和维修标识6.4.1 一般情况下 ， 每次焊接维修都会对 PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次） ， 因此PCBA板每个位号的 最大返工维修次数为2次（如果产品有特殊维修次数规定 ， 按照产品需求执行） ， 参考下表：PCB板加热次数统计表堆僵过稈加墓次數累计iu荃次数第甘欠维修门2心第2次维修门6.4.2使用电烙铁实施修补性补焊/点焊（不更 。

7、换元器件）不看作1次维修 ， 比如：元件少锡而补锡 ， 假 焊而加锡点焊 。
使用热风枪作补锡/点焊维修 ， 即使不更换元件 ， 也看作 1次维修 。
6.4.3维修标识：每位新维修工开始修板前都要给一个数字代码 ， 每次维修后 ， 在规定的位置贴好对应 的维修标识：当在修外观不良时在数字代码前加“ W”当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“ X” ， 当在修PCBA组的功能不良板时在数字代码前加“ P” ,当在进行批量重工时在数字代码前加“ R 。
主板维修完使用打印的维修标识 ， 贴在IE给出的对应位置 。

来源：(未知)

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标题：SMT|SMT不良品维修作业指导书