6.11.8.10维修SIM卡支架类的元件时 ， 维修好后要轻轻的用镊子挑一下 ， 看是否有脱落的现象 ， SIM卡支架类批量重工时 ， 做首件需测试拉力强度是否合格 ， 方能批量进行重工 。
6.11 。

33、.8.11 RF头或RF旁边5MM内禁止使用助焊剂来焊接 ， 全部使用加锡膏在焊盘上的方法维修 。
所有 的维修板在修过RF头或RF旁边周围5MM内的元件后,都必须按工程文件要求对 RF头进行测试 ， 看RF 头是否有开短路不良 。
6.11.8.12在维修时要保持台面整洁干净 ， 使用的加热台支架注意检查边缘是否会夹到板边元件 。
6.11.8.13在使用底部加热台时温度不可超过 220E ， 维修后先将底部加热台关闭、热风枪移开 ， 等待 5秒种 ， 再将板拿起来 。
防止焊点因长时间加热还没有固化 ， 拿起来时元件移位或焊点拉长的焊接不良 。
6.11.8.14对于批量重工时使用的物料不可将物料截断分开使用 ， 重工完将物料与板一起退回给 。

34、产线 ，维修组所有人员不可私自将几截物料接在一起 。
对于刚领的物料也不可提前将物料截断备用 ， 只能在 维修工来领物料时按维修工领退料登记表中的登记数量截断给维修工使用 。
维修工对不使用的物 料要及时退回给物料员 ， 不可私藏物料 ， 防止物料造成呆滞 。
6.11.8.15 维修工领料先用MES系统查找出实物板的实际父项代码 ， 根据父项代码查找对应的BOM清单, 填好维修工领退料登记表上的所有信息给物料员 ， 物料员根据维修工领退料登记表填写的物 料信息 ， 将正确的料发放给维修工 ， 维修工确认无误后在领料报表上签字 。
维修前再次确认要更换的 物料是否与原物料一致 ， 无误后才能进行更换 。
维修完对所维修元件的方向、丝印、周边及背 。

35、面元件 进行自检 ， 再用油性笔在维修过的IC本体上打白点做标识 ， QC对于维修过的元件、周边与背面有针对 性的进行外观检查 。
维修工及 QC发现IC丝印异常要及时通知组组长或IPQC确认 ， 不可私自处理在 。
代用物料必须经过IPQC确认后方可使用 。
6.11.8.16所有批量重工的维修方案 ， 工程必须通知维修组人员参加方案的制定 ， 没有重工方案不给予 维修 ， 为减少板变形的风险 ， 批量重工板尽量分成单板后再维修 ， 维修射频模块时维修组增加校准、 综测、WIFI测试 。
6.11.8.17对于录不了系统的重工板 ， 在重工后必须按规定格式将条码扫入电子档报表 ， 方便后续追溯 。
6.11.8.18没有测试项目的机型先不测试 ， 找。

36、IE更新此机型测试项目后才能测试 。
防止有功能不良的 板漏测试到总装 。
6.11.8.19在维修三合一式的SIM支架后要用手拉一下SIM的弹卡装置 ， 检测弹卡装置功能是否正常 ，防止SIM卡托插不进或拔不出 。
6.11.8.20维修工在维修屏蔽框移位的不良时 ， 先将屏蔽框拆下 ， 检查屏蔽框里面的元件焊接是否OK再检查屏蔽框本体是否有元件粘住 ， 都没有问题后才能将屏蔽框焊回原位 。
维修过屏蔽框的板由维修 组送品质部照X-RAY检查屏蔽框里面的元件焊接是否有焊接问题 。
6.11.8.21外观维修板有要更换物料的 ， 产线必须填写/SMT维修补料记录表将样品贴到对应栏 ， 并 找IPQC确认后才能维修 。
维修过光感 ， MIC, RF头 ， 排插的板必须要测试功能 ， 防止进松香或假焊不 良未目检出而流到下一工序 。
6.11.8.21 一块板上有两个LED灯以上的 ， 只要维修更换其中一个灯 ， 其他的灯也要同时更换 ， 防止维 修后LED灯会有色差 。
7. 相关文件SM中心危化品管理规定PCB半成品检验标准ES捱制技术规范8. 相关表单SMT修补料记录表维修工领退料登记表 。

来源：(未知)

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标题：SMT|SMT不良品维修作业指导书( 六 )