6.11.5.10焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在340E360C,加热台温度选择在200 C220 C6.11.5.11 POP芯片焊接方法有 。

27、两种：上下层分开焊接（为手工焊接）；上下层一起焊接（为SMT生产回 流炉焊接） 。
6.11.5.12 上下层一起焊接要求；首先检查芯片的焊盘是否清洗干净 ， 用热风枪对焊盘进行加热 ， 在 焊盘上均匀的涂抹上助焊剂 ， 检查芯片的丝印规格及锡球点是否有缺损 ， 并且要注意对芯片的方向 ， 将下层芯片的边缘对准PCE板上的丝印框 ， 对齐放好后再往下层芯片上均匀的涂抹上助焊剂 ， 在将上 层POP芯片的四周对准下层芯片放好后 ， 再把 PCE板装入到专用的工装治具里 ， 选择相对应的SMT生产线进行回流炉焊接即可 。
6.11.5.13 上下层分开焊接要求；首先检查芯片的焊盘是否清洗干净 ， 用加热台对底部进行辅助加热 ， 在焊盘上均匀的涂抹上 。

【SMT|SMT不良品维修作业指导书】28、助焊剂 ，检查芯片的丝印规格是否与原物料一致 ， 锡球点是否有缺损 ， 芯片的方向是否正确 ， 将下层芯片的边缘对准 PCE板上的丝印框后 ， 热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热 ， 当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时 ， 说明锡球已和焊盘的焊接在一起了 ， 也可用镊子轻轻的拨一下 ， 只要芯片能自动回正就可以了 ， 待焊锡凝固后用同样方 法焊接上层POP芯片就可以了 。
6.11.5.14更换过芯片的要在芯片空白地方打白点 ， 注意打点时不能打在芯片的丝印上 。
6.11.5.15拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护 ， 尤其是塑料元件 ， 不可吹坏或吹变形 。
元件维修后不能有变色 ， 烧焦的情况 ， 保证所维修元件 。

29、焊接性 ， 维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象.背面不能出现有抹板.掉件.移位等现象.6.11.6 FPC板维修要求6.11.6.1焊接温度：参照各类型元件焊接温度参考标准 ， 热风枪温度选择在260E280E ， 加热台温度选择在180-200 C左右6.11.6.2维修要求：FPC板由于本身材质很薄 ， 很容易折断.变形 ， 我们在维修过程中一定注意轻拿轻 放 ， 维修时要控制好温度 ， 不能吹得太久 ， FPC板很容易吹糊 。
维修时可选用上下加热 ， 也可单选热风 枪加热 。
维修排插时可用电烙铁加锡 ， 也可用镊子点锡膏维修 。
6. 11.6.3 FPC板维修注意事项：FPC板不能有变色 ， 烧焦的情况 ， 排插里不能有助焊 。

30、剂 ， 清洗剂等杂物 ，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象 。
6.11. 7 外观检查；6.11.7.1 PCB FPC板面要清洁 ， 不能有可见助焊剂、焊料及其他异物 。
焊接过程中产生的各种氧化物 及其他异物不能粘于管脚间或元件表面 ， 6.11.7.2.用清洗剂将元件周围的助焊剂清理干净 。
注意：清洗时不能往有开关、排插、 RF头、MIC等 元件方向清洗 ， 以免导致功能不良 。
6.11.7.3 维修好的板需要进行外观大小料全检 ， 外观维修BGA芯片的板照需要进行照X RAY佥查 。
6.11.7.4目检时重点检查维修区域及周边、背面元件是否有假焊、连锡、移位、漏料、错料、浮高等不 良现象 。
6.11.8 。

31、 维修注意事项：6.11.8.1外观维修后的板 ， 无法目检的元器件 ， 维修后要对其焊点进行X RAY佥查 。
6.11.8.2 下载/功能不良品维修后必须进行全功能测试及 Sleep电流测试 。
6.11.8.3同一机型同一故障的原因都是某个位号的元件引起时 ， 无论是来料、焊接、人为不良都要及 时反馈组长或工程、品质人员 。
并保留3-5个不良品用于原因分析 。
6.11.8.4周转期超过7天的PCBA在维修前需进行烘烤（80 C烘烤24小时） 。
6.11.8.5为减少对无关元件的影响 ， 应根据待修元件大小来选择烙铁头及风枪嘴型号 。
6.11.8.6更换的物料必须与原物料一致 ， 检查好元件的代码、规格及丝印 ， 更换有方向性的 。

32、元件时要注 意与原方向保持一致 。
6.11.8.7板上的条码贴、软体贴、试制贴等贴纸在维修时要注意保护 ， 维修后如有破损、脱落、脏污现 象要单独标识出交接给组长 ， 由组长打文件申请条码 ， 贴上后再补过所有前面的站点 。
6.11.8.8维修板要轻拿轻放 ， 防止撞件现象 ， 板上金手指部位 ， 测试点都不能有脏污或上锡现象 。
6.11.8.9根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考标准） ， 并对 烙铁温度每天进行测试 。

来源：(未知)

【学习资料】网址：/a/2021/0318/0021708246.html

标题：SMT|SMT不良品维修作业指导书( 五 )