人们追求的不断提高 ，一直在给我们出难题.呵呵！为了保证信号不受影响和提供足够的音腔空间 ， 有的公司直接把天线放在pcb的下面 ， 我想知道这样的效果怎么样？是不是 PIFA和单极天线都可以放在 PCBA的下面？ 。

8、另外 ， 如没有后音腔 ， 喇叭后面封闭起 来会不会有负作用？可以多拆拆NOKIA的手机学学 ， 国产手机大多做的不好！大喇叭 ， 超薄、大屏最后导致天线面积小 ， 信 号差、牺牲了手机质量和用户利益 。
也来误一下PCB堆叠时 ， 其实整个市场定位首先已经出来 ， 产品的大小 ， 重量 ， 已经相对应的消费群体已经有了一 个大概方向 。
剩下的可能就需要各个部门协调沟通来实现产品的功能等了 。
1 。
一般因该是 ME来对整个PCB堆叠来做整体的安排（计算机台大小等 ， 以及考虑各部分的可靠性）。
2 。
当然很多connector以及具有电气性能的零件都必须与E E 来讨论（也许E E不会允许用某一个零件） 。
3 。
I D设计过程也会对此进行调整 。
4 。

9、 。
EE 对整个 PCB 摆放零件时也有可能对整个PCB堆叠产生影响（零件大小又限制或者需要的零件供应商无法给与稳定的货源）手机堆叠是需要有丰富结构设计经验的人员来完成 ， 不但要了解硬件和方案的一些基本知识 ， 更重要是 堆叠出来pcb在我们结构上的可行性 ， 便于后面的Z构设计和硬件的走线 ， 以及 id发挥 。
抛砖砸玉！ ！ ！ ！一、 PCB 板外形的设计1、一般PCB 边缘距最外边至少2.5mm， 若是 2.0mm 的话 ， 则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸 ， 以求整机的空间利用率最优化 。
-2、在主板设计时要注意Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计 ， 螺钉打入的空间 ， 孔周 。

10、围的元器件禁布置区域 。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置 ， 并设定元器件的禁布置区 。
a5 *t & I w Z.l3、主板的厚度一般为0.9mm， 如果主板的元器件较少线路较少PCB 板厚度可以更小 ， 比如滑盖机的上PCB 板厚度选为 0.8mm 厚度 ， 双板中的键盘板厚度为 0.5mm。
$ e+ j0. M6 l0g/Z8l6 A4、 PCB 拼板设计外框四个角一定要倒圆角 ， 以免锐利的直角损坏真空包装 ， 导致PCB 氧化 ， 产生功能不良 ， 另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让 。
6o+ F J8 #y % m5、 PCB 和 DOME 的定位 ? 在硬件 。

11、布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3 个贴 DOME 的定位孔 ,位于主板的对角线方向 ,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证 贴 DOME 的准确性 . 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板 DOME 上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm 的丝印点(或者用MARK 的中心露铜点 ， 也为 1.mm 直径)， 用于 DOME 和主板的定位 。
二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件 ， 在此不做描述；一般寻求共用 ， 节省成本！优化管理！2 z$ N# ?S!|.d三、主板设计1、在键盘区域要求置放0.4mmLED， 其它在键盘下不放置元器件 。
灯的排布根据ID。

12、的造型且使透光均匀！2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙 ， 需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD 区域；2 c) M( c* h;
v9 B. S1 j7C%q3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域 ， 建议做两条禁布区域 ， 以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理 。
% b0I/ :n)n4 e/ d(Z1 q/_1 8 i5 H4、螺钉孔的位置尽量考虑4 个 ， 每边两个 ， 对于外部天线的结构 ， 最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔 ， 保证天线处抗摔能力 。
2p)G#i1 _4 o) P5,注意侧键焊盘和dome的距离 。
.6、由于电池卡扣常由于内置天线 ， 摄像头等的影响会设计在下部 ， 因此电池连接器要求如果放在下部就 。

13、必须中间放置以防止电池间隙不均 。
,A8xJ# (J:s* B J7、 sim 卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系 ， 直接影响整机高度 ， 需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度 。
在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件 。
且要考虑sim卡的出卡设计！ 四、 PCBA 厚度设计1、外镜片空间0.95mm， 2、外镜片支撑壁 0.5mm ()T2( g4 z)3、小屏衬垫工作高度0.2mm ?4、 LCD 大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5、大屏衬垫工作高度0.2mm( K)s7 G1 r!o6、内镜片支撑壁0.5mm-7、内镜片空间0.95mm 。

14、，,& g* m7s& W#u8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9、下前壳正面厚度1.0mm10、主板和下前壳之间空间1.0mm,一11、主板厚度1.0mm,主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/-0.1T12、主板后面元器件的高度(含屏蔽罩) 9Z8 & ?5 s5 N0 R,13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm ?14、后壳的厚度 0.8mm15、后壳与电池之间的间隙0.1mm 816、电池的厚度：0.6mm外壳厚度+电芯膨胀厚度+0.4底板厚度（塑胶壳）（或0.2mm钢板厚度）一五、主板堆叠厚度主板堆叠厚度的控制：总的原则：主板堆叠的高度要尽量平均 ， 影响整机厚度的最 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0905/0024107312.html

标题：PCB|PCB堆叠的一些基础知识(doc10页)( 二 )