15、高点（高度瓶颈）和其他地方高差要尽量小 ， 尽量通过器件位置的调整实现宽度 ， 高度 ， 和长度方向的尺寸都尽量小.？1、主板板厚设计尺寸 0.9mm,在造型中做1mm （包含公差）以及焊锡的厚度；2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连接器等 ， 锂电容 。
-3、电池电芯的放置主要和以下要点有关：电芯在Z方向主要是以下方面控制：（1）下后壳顶面和电池底面的间距 0.1mm；（2）下后壳的顶面必须高出或平齐 SIM卡的锁紧机构；（3）电池底面到电芯的距离：主要受到电池结构的影响 ， 如果是全注塑结构 ， 电池底部厚度至少0.45mm包含0.1mm的电池标贴的空间； 。

16、如果电芯的底部采用不锈钢片结构 ， 电池底部的厚度为 0.3mm包含0.1mm的电池标贴的空间 。
一（4）电池五金和主板电池连接器在工作位置接触 ， 目前要求主板bottom面到电池五金保留 2.9mm工作空间 。
（5）屏蔽罩的高度可能会影响 SIM卡座的高度 ， 因为 SIM卡可能被放置在屏蔽罩上 。
屏蔽罩和 SIM卡保留0.1mm间隙 。
电芯一般放置在 X方向正中；电池卡扣的位置控制 Y方向；电池分模线控制Y方向；在BTB的选取方面：一般是摄像头选24PIN,IO选14PIN,按键板选16PIN的 ， 但为什么这样选？PIN数选取的原则是什么？PIN距选取的原则是什么？请有经验的大哥大姐指点迷津！感激中 .在堆叠 。

17、设计中 ， 摄像头PIN数的选择是根据摄像头的像素决定的,24PIN的一般是30万像素的；IO14PIN,是因为IO是三合一（充电 下载 耳机）的 ， 如果单纯做USB的话 ， 8PIN足够！PIN数的选择是依据功能来的 ， PIN距据我了解 ， 没什么原则的 ， 方便就好！（分手工和SMT不同）堆叠设计对于布局是非常重要的事情 ， 结构不做就危险拉 ， 23楼的兄弟写的满全面的 ， 加几点意见1）上盖设计的时候要注意一般大屏背后会有按键的设计 ， 如果有需要考虑如何作支撑的问题 ， 小心坐压试验无法通过 ， 这点俺教训惨痛2）大小屏理想情况不要背在一起 ， 尤其不要为了减薄公用背光等设计 ， esd和强度都会很差 ， 3）泡绵部分建议厚度增加到0.3 。

18、mm,镜片厚度注意不要降低 ， 背胶要用到 。
15左右的 ， 否则黏结性不好低温跌落的时候容易镜片脱落4）按键部分可以根据选用的方式降低于主板的距离 ， 但注意最好键盘可以作接地的设计5）天线局部净空是非常重要的 ， 多有speaker, cam放在附近的设计要考虑于射频的配合6）上下盖的配合 ， 大屏的手机多有用镁铝制作的倾向 ， 在转轴的选用上尽快用五金转轴 ， 可以非常好的将上下壳的地有效连接对esd很有好处说得对 ， 支持, ， 我也是结构出生的.就站在MD的角度来说说.-这份工作很多公司找一些结构经验不多的人来做这个.觉得这个位置不重要.其实这个位置很重要的 ， 需要和很多部门的人沟通再来决定如何分布位置.如果以ID为主.那 。

19、更是需要细心验证ID的可实现行.一还有就是堆叠图一定要做的干净”一些很多要删除掉很多由LAYTOUT转图过来很多无用的线”旋转中心 要设置好！.总之 ， 堆叠做好了 ， 后面MD的工作就轻松很多.各位大虾是否碰到过手机通话电流声的问题？是否与我们的结构堆板有关系呢？如果有的话如何解决和避免呢？我知道跟硬件LAYOUT是有一定关系的.=有电流声可能是 MIC和天线比较近的原因 。
=是不是屏蔽做得不好 ？ME STACKING 做的好不好 ， 对ID,EE都会有很大的影响 所以说结构要综合了解各方面的知识是一个好的堆叠设计师一. ， 接下来 ， 硬件知识 ， ID知识都要一个堆叠设计师必须是好的结构设计师 ， 但是一个好的结构 。

20、设计师不一定会对于堆叠设计师 ， 要求的素质必须比较全面 ， 首先结构设计是必须要强悍的 非常丰富才行.假如一个堆叠设计师有了以上几个方面的素质 ， 再加上能够跟进手机的最新发展动态 ， 研判手机发展方向 ， 嘿嘿 ， 我相信这种人的话 ， 在哪家公司都可以算得上总字级人物了.我家老总就是此种人物 ， 牛啊.建议对上面兄弟提出来的涉及项目进行细化讨论：1 .满足产品规划 ， 适合做ID- （翻盖 ， 直板 ， 滑盖和旋转）2 .充分考虑射频天线空间（内置天线的设计原则和可能影响天线性能的方方面面问题汇总）3 .考虑 ESD/EMI（电镀件效果的选择和电子方面提供的防EMI方法）4 .考虑电源供电合理 （电池的厚度和电源连接器的类型和电池 。

21、卡扣的设计预留空间）5 .考虑屏蔽框简单一（整体厚度的影响和屏蔽罩的上下壳封口方式选择的优缺点）6 .考虑叠加厚度（是否有很好的格式表格来计算叠加厚度）7 .考虑各个连接简单可靠（所有外接的元器件摆放位置是否跟ID有干涉 ， 是否影响结构的拆件）-8 .考虑各个定位孔 ， 测试孔 ， 螺丝孔 ， 扣位避让 ， 邮票孔等等（螺丝孔的摆放非常重要 ， 尽量给不同的外观都能使用同一款平台）一9 .预留扩展性关于堆叠PCB的工作我也来说下 ， 我开始是做MD的 ， 后来在一家方案公司做堆叠PCBA,刚开始只以为把东西堆上去就可以了 ， 哪知道与硬件 ， layout,采购一检讨发现有太多的地方需要改动了 ， 1,首先PCBA大概的框架要符合定位 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0905/0024107312.html

标题：PCB|PCB堆叠的一些基础知识(doc10页)( 三 )