28、出口的要带 NOKIA 通用充电接口 ， 内销要求独立的耳机接口 ， 这应该是一个团队完成的事情 ， 当然 ， 还得需要一个总牵头人 ， 一般是结构的 ， 也有单独成立一个团队的 ， 我公司就是 ， 叫 3D组 ， 放在工业设计部PC堆叠的一些基础知识、PCB板外形的设计1、一般PCB边缘距最外边至少 2.5mm,若是2.0mm的话 ， 则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细 计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸 ， 以求整机的空间利用率最优化 。
2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计 ， 螺钉打入的空间 ， 孔周围的元器件禁布置区域 。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置 ， 并设定元器件 的禁布置区 。
3、主板的 。

29、厚度一般为 0.9mm,如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小 ， 比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度 ， 双板中的键盘板厚度为0.5mm 。
4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角 ， 以免锐利的直角损坏真空包装 ， 导致 PCB氧化 ， 产生功能不良 ， 另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让 。
5、 PCB 和 DOME 的定位 ? 在硬件布线允许的情况下 ,最好能在主板上开两个或3 个贴 DOME 的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME 的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板 DOME 上在最远位置放置两个 。

30、或三个直径1. 0mm 的丝印点（或者用 MARK 的中心露铜点 ， 也为1.mm 直径）， 用于 DOME 和主板的定位 。
二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件 ， 在此不做描述；一般寻求共用 ， 节省成本！优化管理！三、主板设计1、在键盘区域要求置放0.4mmLED， 其它在键盘下不放置元器件 。
灯的排布根据ID 的造型且使透光均匀！2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙 ， 需要做线表明禁布区域以及漏铜和 ESD 区域；3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域 ， 建议做两条禁布区域 ， 以便于在下前壳结构强度不 够时可以加筋处理 。
4、螺钉孔的位置尽量考虑4 个 ， 每边两个 ， 对于外部天线的结构 。

31、 ， 最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔 ， 保证天线处抗摔能力 。
5 ， 注意侧键焊盘和dome 的距离 。
6、由于电池卡扣常由于内置天线 ， 摄像头等的影响会设计在下部 ， 因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均 。
7、 sim 卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系 ， 直接影响整机高度 ， 需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度 。
在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm 内的器件 。
且要考虑 sim 卡的出卡设计！二、堆叠设计对于布局是非常重要的事情 ， 结构不做就危险拉 ，23 楼的兄弟写的满全面的 ， 加几点意见1） 上盖设计的时候要注意一般大屏背 。

32、后会有按键的设计 ，如果有需要考虑如何作支撑的问题 ，小心坐 压试验无法通过 ， 这点俺教训惨痛2）大小屏理想情况不要背在一起 ， 尤其不要为了减薄公用背光等设计 ，esd 和强度都会很差 ， 3）泡绵部分建议厚度增加到 0.3mm， 镜片厚度注意不要降低 ， 背胶要用到 。
15 左右的 ， 否则黏结性不好低温跌落的时候容易镜片脱落4）按键部分可以根据选用的方式降低于主板的距离 ， 但注意最好键盘可以作接地的设计5） 天线局部净空是非常重要的 ， 多有speaker ，cam 放在附近的设计要考虑于射频的配合6） 上下盖的配合 ，大屏的手机多有用镁铝制作的倾向 ，在转轴的选用上尽快用五金转轴 ，可以非常好 的将上下壳的地 。

【PCB|PCB堆叠的一些基础知识(doc10页)】33、有效连接对esd 很有好处三、四、 读一本好书 ， 就是和许多高尚的人谈话读书时 ， 我愿在每一个美好思想的面前停留 ， 就像在每一条真理面前停留一样 。
书籍是在时代的波涛中航行的思想之船 ， 它小心翼翼地把珍贵的货物运送给一代又一代 。
好的书籍是最贵重的珍宝是唯一不死的东西 。
书籍使人们成为宇宙的主人 。
书中横卧着整个过去的灵书不仅是生活 ， 而且是现在、过去和未来文化生活的源泉 。
书籍把我们引入最美好的社会 ， 使我们认识各个时代的伟大智者 。
书籍便是这种改造灵魂的工具 。
人类所需要的 ， 是富有启发性的养料 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0905/0024107312.html

标题：PCB|PCB堆叠的一些基础知识(doc10页)( 五 )