1、手机堆叠设计关于手机设计 ， 论坛中有不少的知识 ， 但在手机设计初期的 PCBA勺堆叠方面却很少有人提 及 ， 其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量 。
希望有这方面经验的前辈提供相关的知识 让我们这些后辈也提高一下-#m n6手机堆叠设计（也称系统设计）是手机研发过程中非常重要的一环.系统设计的好坏直接影响后续的结构设计 ， 甚至其它可靠性等方面的问题.一 一个好的结构工程师 ， 系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门 的意见整合起来 ， 是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识 ， 综合 起来 ， 满足各部门 所需 ， 完成产品定义的要求.这方方面面完成 ， 是一项全面而细致 的工作.也体现 。

2、兄弟们细心的一面.本贴置顶 ， 大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项 ， 设计经验方方面面发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理！加分范围：13分.是硬件做的事 ， 很多小公司都给ME做 ， 所以做出来的柬西肯定不曾是什麽好柬西不同意楼上的说法 ， 如果交给硬件做堆叠 ， 出来的PCBA做结构彳艮难作出好产品.我是MD出身 ， 最近专做pcba堆叠.不是小公司 ， 230多人的方案研发公司.堆叠PCBA是一个非常综合的工作 ， MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡 ， 最终妥协达成一致 ， 任何一方面太强 必然伤害其他性能.都不能算一个好的 PCBA设计.其中要考虑的问题大概有一下几 。

3、点：1 .满足产品规划 ， 适合做ID 2 .充分考虑射频天线空间3 .考虑 ESD/EMI4 .考虑电源供电合理5 .考虑屏蔽框简单6 .考虑叠加厚度7 .考虑各个连接简单可靠8 .考虑各个定位孔 ， 测试孔 ， 螺丝孔 ， 扣位避让 ， 邮票孔等等9 .预留扩展性一 时间关系没有很系统的去总结 ， 碰到具体问题必须要具体分析 .我也反对 3楼的说法 ， PCBA里有很多跟结构有关的件 ， SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、 KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了 ， 这些者 B 是 直接跟结构相关的器件 ， 需要考虑到方方面面的问题 。

4、 ， MD不去堆谁堆呀 ， 当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的 。
谢谢以上朋友的积极参与 。
其实PCBA的堆叠是一个各部门沟通的过程 ， 关系到 ID,MD,HW,SW 等多个部门 。
它不但包括各结构件及电子元器件之间的相互位置 ， 结构料的选取也是一个非常重要的环节 。
如喇叭选什么样式的？ ， 尺寸多大的？BTB选多少PIN的合适？振动器用什么样的？放在什么地方效果更好？ SIM卡座、T-F用哪种性能较可靠？总之 ， 只要是关于PCBA堆叠的问题或经验 ， 都请大家积极在此发表.感说忡关于喇叭的选择 ， 现在国内水货市场（三码 ， 五码）越来越追求音量大 ， 同时也追求高音质 ， 因此喇叭的选用朝 大尺寸和多喇叭方向发展.目前常 。

5、用的是双喇叭直径18,20的设计 ， 在设计是追求音腔的密闭 ， 和后音腔的体积 ， 很多设计公司都直接把 speaker密封成一个密闭的音腔结构 ， 效果非常不错.现在也有使用 直径30和 2030等大尺寸双磁钢的喇叭 ， 声音非常响亮 ， 高低音效果都很不错.反对3楼的说法 PCBA堆叠是一个繁琐的过程 ， 而且要对于项目成员有一个直观的印象 ， 也就是能使人看到将来ID早型的方向 ， 最重要的是根据产品的市场定位来选用各个机电件 ， 还有对于产品成本的控制 ， 如：要用FPC的侧键呢 ， 还是用机械式的侧键呢 ， 等等 。
3-希望我扔的这款砖 ， 等着大家的玉 。
没做过 ， 但想悟人子弟一下.先要了解产品需求 ， 如功能和外型尺寸等等根据产品需要选择合理 。

6、的器件 ， 初期要选定屏电池和芯片类型 ， -下面开始摆件 ， 合理的摆件要考虑很多方面 ， 大的方向是跟BBRFID商量好 ， 有些器件的位置是相对固定的，比如天线 ， 测试孔 ， 射频芯片CPU, IO,电池连接器.当然这些都不是绝对的 ， 这样可以使走线短 ， 能保证性能. 摆器件的时候会有很多问题需要考虑 ， 比如器件定位 ， 天线性能 ， 音质 ， 器件布局是 否均匀 ， 经常受力的地方是否有多pin的器件 ， 后续容易虚焊（键盘板后面 ， 等等等等.（太多就不细讲了）.器件摆放完毕 ， 就要细化了 ， 细化就要看结构功底了， 比如：器件定位 ， 产线组装 ， 后续维修 ， 主板的R角大小 ， 螺 丝孔的位置 ， 卡扣的位置 ， SIM卡的出卡 ， 后 续结构是否有金属 ， 留出接 。

7、地空间 键盘dome是否能过粉尘测试 ，等等等等.,总之心中要有一款结构诞生.里面有太多细节问题 ， 遇到具体问题才能具体 讲解.不细说了 ， 没做过 ， 真怕误人子弟 ， 不过应不难 ， 我有很多同学结构都没做过结构就直接去做堆叠 ， 我看做的也不错.九楼飞哥 ， 大的喇叭是可以提高声音效果 ， 但是大喇叭势必会影响到天线面积和电池容量 ， 首先要保证 天线面积 ， 现在的水货机有很多都在追求超长待机 ， 这样就又产生了一个矛盾点 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/a/2021/0905/0024107312.html

标题：PCB|PCB堆叠的一些基础知识(doc10页)