按关键词阅读: PCB 堆叠 基础知识 doc10 一些
22、的方案 , 选用什么样平台 , 评估出大概的长宽高及可行性 。
2,寻找相关的结构电子料规格书 , 哪些是新料哪些是通用料 , 新料要采购确认供应商的货源及商务的问 题 , 还要从硬件那里需要确认相关的连接器多少PIN 。
3,真正开始堆叠 PCBA,不过在堆叠的过程中 , 要考虑 ID做造型的空间 , MD的实现性 , 可靠性 , 一些 外接口 , 侧键的摆放是否符合人体习惯 , layout布线的简易性及足够空间摆放芯片(这点就要与layout多沟通才行 , 比如说 IO 口与电池连接器相对的摆放位置不要相隔太远 , 天线与RF芯片不能相隔远了 , 且不可有导电金属件 , 有时候layout为了自己走线方便 ,就不管MD、ID这些方面了 , 这个时候就需要你做 。
23、出评估 , 如果有ID的话最好叫上一起讨论 , 折优选择了)4,评估天线做哪 种的 , 是单极还是 PIFA天线 , 单极天线要求的面积比 PIFA的要大些 , 且下方不可有导 电件 , 没有高度要求 ,PIFA天线要求的高度一般在 6mm,不同的 天线有不同的工面积和高度要求 , 这 就要看按堆叠的 PCBA来定了 , 天线周边不可有导电的材质 , 这两种天线最常用 。
5, spk位置摆放及音腔的的密封性 , 在SPK周边尽理不要放置外接口6,要考虑到后面的兼容性比如需要替换结构电子料 , 以及后面的扩展 , 比如电池 , SPK等更换大的 。
堆叠看起来简单做起来确不是那么容易了 , 特别是做好 , 但是想要把一个方案做好 , 前期的堆叠却是关 键 , 这就要看 。
24、工程师对各方面的了解和把握了 。
希望和大家一起学习! 一起进步 。
各位很专业 , 本人在此谢谢了 。
其实 PCBA堆叠就是尽量减少整个 PCB的体积 , 同时还要满足 ID的设 计要求 , 确实是很复杂的事情 , 做这一步一定要认真评审 , 不然后期结构做起来就难搞了 。
期待高手能有个图片 , 示意一下哪些地方需要注意回避一下什么元件或者需要考虑哪些问题 , 这样比较 直观一些 , 看得很朦胧啊 。
最好拿个比较失败的叠堆图 , 这样说明一下大家可能就有点印象了我是做MD的 , 但叠堆图还是不知道要怎么评估才是最合理的 。
希望有个高手来仔细说明一下先谢谢啦 我是做结构的 。
我赞成4楼的说法 。
*_L扣位、螺丝孔、锅仔与屏的距离、听筒与屏的距离 。
前摄像 。
25、头与屏和听筒的距离、前摄像头的排线、主 板前后是否好做扣主板的扣 。
等等 。
其他的就要看ID什么设计了 。
在需要白畴候 PCB是可以做成的 , 或是有角度的 , 道棣更有利於结情的言十 , 不知大伙有没有碰到谩 道棣的方式 , 我凭公司就用谩 , 手机堆叠设计是一个不断协调和调整的过程 , 不是一触而就的.这之中要和电子工程师来往交流数据几回.所以你不仅要有丰富的手机设计经验(知道各种元件如何放置且布局合理.后面结构才好设计 , 而且工作要仔细 , 防止在小地方出问题.接触到很多方案商传来的PCBA堆叠3D图 , 总体感觉就是:超级烂!不需要的零件在里面一大堆!图层乱成一大堆! !要转个DXF给ID做外观 , 非把你搞得鼻青脸肿不可!!。
26、一个字:就是烂看来大家封我的意很不言忍同 , 其在 Moto, Nokia等手檄大;
1有事咒的堆叠工程肺 , 一般都是比较牛的人 , 懂得柬西很全面 。
而且黑乎所有的H除大;
1分工都很余田 , 大家只事自己道一现 , 而且也只需要事自己道一现 , 道棣整彳固崖品每一道工序才能保很高K量 。
H崖手檄往往资本不足 , 所以一彳固人信雨彳固 人用 , 做出 来的柬西富然就差 , 而且 MD也累得不行 。
在堆叠过程中 , 一定要注意:1、一定要仔细对照客户的要求 , 客户要求的功能一项都不落下;2、做堆叠的时候 3D图和规格书一定要一致 , 要不然后续出问题就会逃不了责任;3、做堆叠时不仅要考虑 PCBA本身元器件及塑胶件之间的定位及干涉 , 还要考虑在做未 。
27、被壳料 MD时会不会有难以实现的定位 , 固定及壳体结构件的加工能否实现 。
立项时大概定义机器的配置状况大小尺寸-key part 采用led电池容量 是否含摄像头 , t-flash卡fm等等定义清楚 ME开始根据这些信息开始 lay compoment lay时就要考虑板子定位问题上下壳boss问题 。
hook位置2 , 完成后出图给EE摆器件之间就是co-work过程 , 现在做堆叠很难呀 , 要求兼容的东西越来越多 , 一块板子能从1.1寸兼容到2.0的屏 , 现在的趋势都要超薄 , 大音量 , 还要考虑硬件能做 , ID好做 , 结构好做 , 什么RF, BB, PA, BT, FM , TV, FPC, BTOB , 屏蔽盖 , 支架 ,。
稿源:(未知)
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标题:PCB|PCB堆叠的一些基础知识(doc10页)( 四 )